【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED封装
，尤其涉及一种LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法。
技术介绍
对于LED封装
而言，支架是LED封装最主要的原物料之一，支架作为芯片的载体，有导电导热的功能，对芯片的出光有较大影响，在LED封装和应用过程中起重要作用。目前，市场上常见的LED支架主要有三种:一种是直接由金属引线架组成的支架，在焊线或点胶完成后，直接采用环氧材料或硅胶把LED芯片和金线保护起来，如直插件、食人鱼等；第二种是由塑料和金属引线架组成，主要有SMD支架，仿Lumileds支架等；第三种是由陶瓷和金属组成，如CREE的7090、PHILIPS的Rebel等。现有技术中的LED器件包括基板、LED芯片、封装胶体形成的透镜及内引线，内引线通常采用金线连接LED芯片上的电极到基板上的电极，确保基板的外部电极向LED芯片输送电流而导致芯片发出可见光，封装胶体主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出，起到光学透镜作用，其一般为透明材料，如环氧树脂，硅橡胶及部分透明工程塑胶，如PC，PMMA等。封装胶体的作用单一，未达到资源利用的最大化。...
【技术保护点】
LED封装支架，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；其特征在于：所述LED封装支架由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支架单元，包括有：正电极引脚和负电极引脚；所述正电极引脚和负电极引脚分别设置有正、负电极，正、负电极之间设置有用于电气绝缘的空隙。
【技术特征摘要】
1.ED封装支架，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；其特征在于:所述LED封装支架由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支架单元，包括有:正电极引脚和负电极引脚；所述正电极引脚和负电极引脚分别设置有正、负电极，正、负电极之间设置有用于电气绝缘的空隙。2.按权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于:所述LED封装支架的每个支架单元均设置有一个以上注胶孔及一个以上排气孔。3.按权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于:每个所述支架单元的四角位置，均设置有切割孔(11);每个支架单元的正、负电极之间设置的空隙，包括有位于中段的曲线空隙槽和位于两端的直线空隙槽。4.按权利要求3所述的LED封装支架，其特征在于:相邻所述支架单元之间的连接区域设置有预切断槽(12)，即所述LED封装支架结构设置有一排以上且一列以上纵横交错的预切断槽(12)，多个切割孔(11)与纵列预切断槽(12)的位置对齐。5.按权利要求4所述的LED封装支架，其特征在于:所述LED封装支架材料采用铜，电镀材料采用银或镍。6.按权利要求5所述的LED封装支架，其特征在于:所述LED封装支架(1)包括有:位于每个支架单元中部的作为固晶区域的冲压凹槽(22)和位于冲压凹槽(22)外部用以规范封装材料的尺寸大小的锁型槽(24)，电极引脚(21)位于锁型槽(24)外部四周；所述冲压凹槽(22)、锁型槽(24)和电极引脚(21)形成金属支架单元整体。7.ED器件，其特征在于:包括有如权利要求1至6中任何一项所述的LED封装支架和多个最小封装单元，所述最小封装单元和支架单元的数量相同；每个所述最小封装单元包括一个以上的芯片、多根金线以及透镜；通过金线将最小封装单元中的芯片与同一个支架单元中的正电极引脚和负电极引脚分别连接，所述透镜覆盖在支架单元上方以覆盖芯片和金线；所述正、负电极之间设置的用于电气绝缘的空隙内部分或全部填充有封装胶体，所述封装胶体与所述透镜连成一体。8.按权利要求7所述的LED器件，其特征在于:每个所述支架单元的注胶孔及排气孔内部均填充有封装胶体，与所述透镜连成一体。9.按权利要求8所述的LED器件，其特征在于:所述LED器件的多个最小封装单元以平面矩阵形式排列，各相邻每排最小封装单元之间的间距相等，各相邻每列最小封装单元之间的间距相等。10.按权利要求7所述的LED器件，其特征在于:所述透镜(109)的形状为半球状凸透镜或弧形凸出的花生米形状。11.按权利要求7所述的LED器件，其特征在于:所述芯片(3)固定在冲压凹槽(22)区域内，通过金线(4)将芯片(3)与电极引脚(21)连接，透镜覆盖在锁型槽(24)上方以密封芯片和金线。12.按权利要求7所述的LED器件的制造方法，其特征在于:包括如下工艺步骤: 步骤一，为冲压和电镀步骤，采用金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，
申请(专利权)人：广东德豪润达电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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