【技术实现步骤摘要】
正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件本专利技术是申请号为2009801518528(国际申请号为PCT/JP2009/070987),申请日为2009年12月16日、专利技术名称为“正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及一种正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件。
技术介绍
近年来,半导体元件的高集成化、大型化不断发展,要求封装基板的薄型化、小型化。随之而来的是,要求由兼具更优异的电气特性、耐热性、机械特性等的材料形成半导体元件的表面保护层、层间绝缘膜、或具有再配线层的封装基板(以下,有时称为半导体装置)的绝缘层。聚酰亚胺树脂是可以满足这些要求特性的材料之一,例如,人们正在研究对聚酰亚胺树脂赋予了感光特性的感光性聚酰亚胺的使用。在使用感光性聚酰亚胺时,具有可以简化图形形成工序,缩短复杂的制造工序的优点(例如,参见专利文献1、2)。聚酰亚胺树脂的固化膜,一般是利用旋涂等方法使通过四羧酸二酐和二胺反应所得的聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)的溶液(所谓的清 ...
【技术保护点】
一种正型感光性树脂组合物,其含有:具有酚羟基的碱可溶性树脂、通过光生成酸的化合物、热交联剂、和丙烯酸树脂,所述丙烯酸树脂为具有下述通式(1)~(3)所表示的结构单元的1种或2种以上的丙烯酸树脂,通式(1)~(3)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数为4~20的烷基,R3表示具有伯、仲或叔氨基的1价有机基团。FDA00002745243300011.jpg
【技术特征摘要】
2008.12.26 JP 2008-334127;2009.04.30 JP 2009-11091.一种正型感光性树脂组合物,其含有:具有酚羟基的碱可溶性树脂、通过光生成酸的化合物、热交联剂、和丙烯酸树脂,所述丙烯酸树脂为具有下述通式(1)所表示的结构单元、下述通式(2)所表示的结构单元和下述通式(3)所表示的结构单元的丙烯酸树脂,通式(1)~(3)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数为4~20的烷基,R3表示具有伯、仲或叔氨基的1价有机基团。2.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(1)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为50~95摩尔%。3.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(1)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为60~90摩尔%。4.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(1)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为70~85摩尔%。5.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(2)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为5~35摩尔%。6.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(2)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为10~30摩尔%。7.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(2)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为15~25摩尔%。8.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(3)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为0.3~10摩尔%。9.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(3)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为0.4~6摩尔%。10.如权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其中所述通式(3)所表示的结构单元相对于所述丙烯酸树脂的总量为0.5~5摩尔%。11.如权利要求1~10任一项所述的正型感光性树脂组合物,其中作为所述具有酚羟基的碱可溶性树脂含有酚醛树脂或(聚)羟基苯乙烯系树脂。12.如权利要求1~10任一项所述的正型感光性树脂组合物,其中所述具有酚羟基的碱可溶性树脂为酚醛树脂。13.如权利要求1~10任一项所述的正型感光性树脂组合物,其中作为所述具有酚羟基的碱可溶性树脂,含有酚醛清漆型酚醛树脂。14.如权利要求1~10任一项所述的正型感光性树脂组合物,其中所述具有酚羟基的碱可溶性树脂包含不具有不饱和烃基的酚醛树脂和具有不饱和烃基的改性酚醛树脂,其中所述具有不饱和烃基的改性酚醛树脂是通过具有碳数为4~100的不饱和烃基的化合物进行了改性的酚醛树脂。15.如权利要求14所述的正型感光性树脂组合物,其中所述具有不饱和烃基的改性酚醛树脂进一步通过酚羟基和多元酸酐的反应而改性。16.如权利要求14所述的正型感光性树脂组合物,其中所述不具有不饱和烃基的酚醛...
【专利技术属性】
技术研发人员:松谷宽,上野巧,亚历山大·尼古拉,山下幸彦,七海宪,谷本明敏,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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