高导热半固化片及其制造方法技术

本发明专利技术涉及可应用于印刷电路板的半固化片，并公开了一种高导热半固化片及其制造方法，包括以下步骤：将环氧树脂与硬化剂在室温混合均匀，并配制含有环氧树脂与硬化剂的树脂组合物溶液；在树脂组合物溶液中掺杂重量百分比为3～10％的氮化硼，充分搅拌得到BN-树脂组合物溶液；选用玻纤布作为增强材料，将玻纤布浸渍于BN-树脂组合物溶液中，得到预浸渍有BN-树脂组合物的玻纤布；将预浸渍有BN-树脂组合物的玻纤布放置于烘箱中，预固化得到高导热半固化片。本发明专利技术的半固化片热导率高、散热良好、机械强度大且成本低，在其制造过程中不需要复杂的硅烷处理。本发明专利技术的方法简便易行、可应用于大规模的生产制造过程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板
、并涉及一种可应用于印刷电路板的半固化片，更具体地，本专利技术涉及一种可应用于印刷电路板的。
技术介绍
印刷线路板(PCB)适用于 从消费性电子设备至巨型计算机的众多应用，其用于机械支持电子元件以及通过其上蚀刻的传导通路等电连接电子元件。现今持续增长的复杂电子设备对印刷线路板中高效且性价比高的热控制技术提出了更高的要求。因此，目前急需高效的散热印刷电路板材料。PCB板通常由非传导性的基材与半固化片叠层而成。在PCB制造过程中，几层至十层半固化片与顶部和底部的铜箔片结合，并一起经热压形成完整的PCB。一般而言，每个半固化片由预浸溃有一定量环氧树脂的增强材料(例如玻纤布)组成。固化后的环氧树脂提供PCB中的电气绝缘性能。目前，可根据电路的需要选择提供不同电气绝缘性能的环氧树月旨，某些这些环氧树脂(又称为介电材料)是聚四氟乙烯(铁氟龙)、FR-4、CEM-1或CEM-3。其中，FR-4是目前为止使用最多的介电材料。FR-4是以环氧树脂作粘合剂、以玻纤布作增强材料的一类基板。但是，环氧树脂和玻纤布的导热性均较差，其热导率(TC)分别为0.04和0.3W/mk本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热半固化片的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1：将环氧树脂与硬化剂在室温混合均匀，并配制含有所述环氧树脂与硬化剂的树脂组合物溶液；S2：在步骤S1的树脂组合物溶液中掺杂重量百分比为3~10%的氮化硼，充分搅拌得到BN?树脂组合物溶液；S3：选用玻纤布作为增强材料，将所述玻纤布浸渍于步骤S2中的BN?树脂组合物溶液中，得到预浸渍有BN?树脂组合物的玻纤布；S4：将步骤S3中预浸渍有BN?树脂组合物的玻纤布放置于烘箱中，预固化得到所述高导热半固化片。

【技术特征摘要】
1.一种高导热半固化片的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: S1:将环氧树脂与硬化剂在室温混合均匀，并配制含有所述环氧树脂与硬化剂的树脂组合物溶液； 52:在步骤SI的树脂组合物溶液中掺杂重量百分比为3 10%的氮化硼，充分搅拌得到BN-树脂组合物溶液； 53:选用玻纤布作为增强材料，将所述玻纤布浸溃于步骤S2中的BN-树脂组合物溶液中，得到预浸溃有BN-树脂组合物的玻纤布； 54:将步骤S3中预浸溃有BN-树脂组合物的玻纤布放置于烘箱中，预固化得到所述高导热半固化片。2.根据权利要求1所述的高导热半固化片的制造方法，其特征在于，在所述步骤SI中，所述环氧树脂为氨酚基三官能环氧树脂，所述硬化剂为甲基六氢苯酐。3.根据权利要求2所述的高导热半固化片的制造方法，其特征在于，在所述步骤SI中，所述氨酚基三官能环氧树脂与所述甲基六氢苯酐的重量比为1:广1:1.5。4.根据权利要求1所述的高导热半固化片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：容锦泉，林海明，蔡恒生，郑海峰，余大民，
申请(专利权)人：香港理工大学，
类型：发明
国别省市：