温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及可应用于印刷电路板的半固化片，并公开了一种高导热半固化片及其制造方法，包括以下步骤：将环氧树脂与硬化剂在室温混合均匀，并配制含有环氧树脂与硬化剂的树脂组合物溶液；在树脂组合物溶液中掺杂重量百分比为3～10％的氮化硼，充分搅拌得到B...
该专利属于香港理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过香港理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。