电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明专利技术具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适于电子部件的密封用的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封的电子部件装置。
技术介绍
目前，在以晶体管、IC等电子部件装置为对象的元件密封的领域中，从生产率、成本等方面考虑，树脂密封成为主流，广泛使用环氧树脂组合物。作为该理由，是因为环氧树脂在操作性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入品的胶粘性等各特性上取得平衡。在 C0B(Chjpon Board)、COG (Chip on Glass)、TCP (Tape Carrier Package)等裸片安装的半导体装置中，广泛使用电子部件用液体状树脂组合物作为密封材料。近年来，作为液晶等显示器驱动用IC的安装方法，将半导体元件用于与线路板直接进行凸起连接的安装方式(倒装片方式)，用于该安装的电子部件用液体状树脂组合物作为底部填充材料众所周知。该底部填充材料在利用上述倒装片方式的半导体安装方法中，以用于凸起(bump)间的绝缘保持及机械强度保持的密封为目的，被填充于在线路板和半导体装置之间产生的空间。因此，在底部填充材料中，以下等条件成为必需的项目:(1)在常温下为低粘度的液体；(2)为了避免填充后的树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂及(D)抗氧化剂。

【技术特征摘要】
2009.03.31 JP 2009-085509;2009.11.06 JP 2009-25481.一种电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，含有:(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂及(D)抗氧化剂。2.按权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂含有在酚核的邻位上具有至少I个烷基的酚化合物。3.按权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂含有在酚核的邻位上具有I个甲基的酚化合物。4.按权利要求2或3所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂对于双酚F型环氧树脂的饱和溶解量为5重量％以上。5.按权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂含有二环己胺或其衍生物。6.按权利要求1 5中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂，且无机填充剂的配合量为10质量％以下。7.按权利要求1 6中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥寿登，太田浩司，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：