一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其制备的覆盖膜制造技术

本发明专利技术涉及一种无卤阻燃型环氧树脂组合物，及其在挠性印制电路板覆盖膜上的应用和制作方法；该无卤阻燃型环氧树脂组合物，由固体组分和有机溶剂组成；固体组分包括环氧树脂、合成橡胶、含磷阻燃剂、含氮阻燃剂、胺类固化剂、固化促进剂和离子捕捉剂；使用该无卤阻燃型环氧树脂组合物制作的用于挠性印制电路板上的覆盖膜，包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤阻燃型环氧树脂涂层以及复合于无卤阻燃型环氧树脂组合物涂层的离型纸或离型膜；本发明专利技术的树脂组合物不含卤素，采用磷氮协同阻燃，使用该组合物制作的覆盖膜阻燃性达到UL94?VTM-0级的同时，具备高剥离强度和优异的耐热性及可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种无卤阻燃型的环氧树脂组合物，及使用该组合物制备的挠性印制电路板用覆盖膜和制备方法。
技术介绍
权威调查机构Prismark结合全球不同应用领域PCB的发展对覆铜板市场的变化进行了预测，认为2011-2016年，挠性覆铜板(FCCL)的综合年平均增长率可达到7.5%，仅次于HDI板8.2%的增长率，此中抛去无胶基材的增长，无卤化的三层法挠性覆铜板，特别是无卤化的覆盖膜都将拥有广阔的市场。无卤覆盖膜搭配无胶基材的组合方式亦被业界认为是未来的主流趋势，故无卤覆盖膜的开发都被列入FCCL制造商的重要议程。特表2009-527632公开了一种无卤阻燃型环氧树脂组合物，该组合物由不含卤素的环氧树脂、丙烯酸酯橡胶、固化剂、固化促进剂、三聚氰胺氰尿酸(MC)、含磷阻燃剂和橡胶硫化剂构成，所制备的FCCL的剥离强度仅为0.5N/mm ;特开2009-215494公开了一种阻燃型粘合剂，以联苯环氧为主体树脂，采用CTBN增韧，通过DDS固化，并以反应性磷酸酯为阻燃剂，所制备的覆盖膜的剥离强度也比较低。所以如何在实现相应级别阻燃要求的同时，依然获得剥离强度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤阻燃型环氧树脂组合物；其特征在于，包括按照重量份计算的以下物质：其中，所述环氧树脂为不含卤素且与丁腈橡胶具备良好的相容性的树脂。FDA00002704040100011.jpg

【技术特征摘要】
1.一种无卤阻燃型环氧树脂组合物；其特征在于，包括按照重量份计算的以下物质:环氧树脂25 ~ 60份丁腈橡胶20 ~ 40份胺类固化剂 I ~ IO份固化促进剂 0.01 ~ I份含嶙阻燃剂 5 ~ 20份含氮阻燃剂 3~20份填料0~20份离子捕捉剂 0.1 ~ 3份;其中，所述环氧树脂为不含卤素且与丁腈橡胶具备良好的相容性的树脂。2.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述丁腈橡胶为丙烯腈质量百分比含量为27，共聚物分子链末端被羧基化的共聚橡胶。3.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂为4，4' -二氨基二苯砜、3，3' -二氨基二苯砜、4，4' -二氨基二苯醚、双氰胺中的一种或几种组合物。4.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂；所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-1烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种组合物。5.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述含氮阻燃剂为三聚氰胺及其盐。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘生鹏，茹敬宏，伍宏奎，蒋媚媚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：