【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷零部件的清洗方法，尤其涉及。
技术介绍
在半导体和太阳能高科技行业中，当设备做完例行性保养后，会卸下一定数量的陶瓷材质零部件，该零部件上附着了许多聚合物及污染物需要清洗才可再次使用。在一般情况下，这些卸下的陶瓷零部件只需使用酸液就可以清洗干净的目的；但仍有些陶瓷零部件因制程特殊，使用药液清洗后，其表面仍会留有少许黄斑或暗斑，这些痕迹如果不清除的话，上机后会发生异常，容易造成机台稳定度不佳，甚至会损伤产品这最不良的结果产生。因此，如何去除这 些残留痕迹本领域技术人员致力于解决的难题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的，就是针对上述问题而提供，该清洗方法能够有效的去除陶瓷零部件表面难以去除的聚合物及污染物。使产品变得更加洁白艳质。本专利技术为达目的所采用的技术方案是:本专利技术的，包括以下步骤:先将陶瓷零部件放入化学液中浸泡，待将主要附着物去除后，取出陶瓷零部件并置于高温烘箱装置中，在300-900°C的温度条件下，高温焙烧I至12小时，完成高温焙烧的陶瓷零部件再经由酸液清洗将高温焙烧出的细部附着物去除。上述的，其中，所述化学液为酸液、碱液或有机溶液。上述的，其中，所述酸液为氟氢酸，所述碱液为氢氧化钾，所述有机溶液为异丙醇。本专利技术清洗方法具有以下优点:1.能够有效的去除陶瓷零部件表面难以去除的聚合物及污染物，使产品变得更加洁白艳质；2.是利用热对陶瓷零部件进行清洗，过程中没有施加任何外力，所以完全不会损伤零部件。可有效的延长零部件的使用寿命；3.大量减少高浓度化学药液的使用，对原料使用成本降低有明显帮助；4.由于化学药液使用量降低，相...
【技术保护点】
一种用于陶瓷零部件的高温焙烧清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：先将陶瓷零部件放入化学液中浸泡，待将主要附着物去除后，取出陶瓷零部件并置于高温烘箱装置中，在300?900℃的温度条件下，高温焙烧1至12小时，完成高温焙烧的陶瓷零部件再经由酸液清洗将高温焙烧出的细部附着物去除。
【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷零部件的高温焙烧清洗方法，其特征在于，包括以下步骤: 先将陶瓷零部件放入化学液中浸泡，待将主要附着物去除后，取出陶瓷零部件并置于高温烘箱装置中，在300-900°C的温度条件下，高温焙烧I至12小时，完成高温焙烧的陶瓷零部件再经由酸液清洗将高温...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志君，
申请(专利权)人：上海科秉电子科技有限公司，科治新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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