本发明专利技术是有关于一种强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置，提供对即使是加工困难的强化玻璃制的玻璃基板，也能够采用内切确实地形成刻划线。该刻划方法藉由下述步骤进行刻划，即在已进入较基板M的一端缘内侧的位置，使具有点状尖端或线状尖端的刻划构件11对基板M从上方下降并碰触形成碰触痕，藉此剥离基板M表面的压缩应力层，形成该碰触痕作为刻划的起点的触发槽T1的剥离步骤，以及藉由使刀轮12抵接触发槽、压接转动形成刻划线S的刻划步骤。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于强化玻璃制的玻璃基板的刻划方法及刻划装置。在此，所谓的“强化玻璃”，是以下述方式制造的玻璃，即在制造工艺中藉由离子(1n)交换造成的化学处理，在玻璃基板的基板表面层(距基板表面的深度为5μπι 50 μ m程度)形成残留压缩应力的压缩应力层且在基板内部残留伸张应力。强化玻璃的特征，具有因压缩应力层的影响而对外力难以裂开的性质，但相反地，具有一旦在基板表面产生龟裂且进展至存在残留伸张应力的基板内部，在下次反而会让龟裂容易加深渗透的性质。
技术介绍
·在一般分断玻璃基板的加工被采用的方法，是首先在基板表面形成有限深度的刻划线，接着，从基板的内侧沿着刻划线藉由使用裂断杆(break bar)或裂断棍(break roll)按压而裂断。在前者的形成刻划线的步骤，藉由使圆盘状的刀轮(cutter wheel)(也称刻划轮(scribing wheel))对基板表面压接转动以进行刻划的方法被知悉,例如在专利文献I等被揭示。图10，表示使玻璃制的基板M(母基板)分断成为各个作为制品的单位基板之时，被采取并实行的交叉刻划加工。首先，对基板M的表面，使用刀轮形成X方向的刻划线S1,接着，形成与X方向交叉的Y方向刻划线S2。如此，在X-Y方向形成交叉的多条刻划线后，基板M被送入裂断装置，藉由沿着各刻划线从内面侧折断，而被分断为单位基板。此外，在使用刀轮刻划玻璃基板的方法中，有“外切”和“内切”法。根据基板的种类或用途，以能够选择性地分别使用外切和内切的刻划装置已被揭示(参照专利文献2)。前者的外切，如图11(a)所示，是以刀轮的最下端下降到较基板M的表面(上面)略为下方的状态，设定其在基板M的一侧端部的外侧位置(刻划开始位置P1)。接着，从设定的位置使其水平移动，碰触并穿越基板M端部，进一步地以既定的刻划压按压，并同时以水平移动刀轮的方式进行刻划。采用外切法，在基板M端部不会发生刀轮滑移的问题，因为形成的刻划线是到达基板M的端部，在下一步骤的裂断便能容易且正确地被进行。在另一方面，因为刀前端碰触基板M端部，在基版M端部产生划痕，因基板M内部的伸张应力的影响，恐有从端部被全切(full-cut)之虞,此外,刀轮也因和边缘部分的碰触而容易消耗。后者的内切法，如图11(b)所示，在距基板M的端缘2mm IOmm程度的内侧(刻划开始位置Ql)使刀轮从上方下降，以既定的刻划压抵接基板M，以按压并同时使刀轮水平移动的方式进行刻划。采用内切法，因刀轮和基板M端部的边缘部分未碰触，不需担心在基板M端部产生划痕，关于刀前端的消耗与外切法相比也较能够抑制。但，从基板M端部到刻划开始位置Q1，因为未形成刻划线，若与外切法比较，有较难以裂断的倾向。此外，使刀轮从与基板M抵接状态往水平方向移动时，会有刀前端的切入不良而滑移，无法刻划的情形。如上所述，外切和内切因为各有其优缺点，故根据基板的种类或用途，适当地选择使用外切和内切。专利文献1:日本专利第3074143号公报专利文献2:日本特开2009-208237号公报
技术实现思路
近年，被使用在手机等的保护玻璃(cover glass)等的玻璃制品之中，期待使用被称为所谓的强化玻璃(也称化学强化玻璃)的玻璃。如上所述，强化玻璃是以在基板表面层残留压缩应力的方式而被制造，如此获得的玻璃，尽管玻璃的板厚薄，也难以裂开。因此，使用强化玻璃，能够制造出薄又轻且坚固的保护玻璃为其优点。另一方面，要作为保护玻璃，从大面积的母基板切割出所要的大小、所要的形状的单位制品的加工是必要的。但是，对强化玻璃采用外切而形成刻划线的情况，在基板端部与刀前端碰触之际，一旦较表面压缩应力层深被刻划，受到基板内部的残留伸张应力的影响，恐怕将发生一次就被完全分断的不佳情况。因此，在强化玻璃，被认为采用内切的刻划方法较外切好。但是，即使采用内切法刻划，在已使刀前端抵接时，因为强化玻璃的故，受基板表面层的残留压缩应力的影响，刀前端难以切入基板表面，朝基板的刀前端的稳定性非常差，因而产生滑移，会无法刻划。因此，反而产生使刻划加工困难的问题。如上所述，对于强化玻璃，有别于对一直以来被使用的钠玻璃基板的刻划加工，无论采用外切或是内切，完好地形成刻划线是有其困难的。此倾向，以基板表面的压缩应力层厚且残留应力大的基板较为 显著。因此，本专利技术的目的在于，提供一种新的强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置，所要解决的技术问题是使其即使是对加工困难的强化玻璃制的玻璃基板，也能够采用内切法确实地形成刻划线，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种强化玻璃基板的刻划方法，是对在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线，其由下述步骤构成:(a)在进入较基板的一端缘内侧的位置，使具有点状尖端或线状尖端的之刻划构件对基板由上方下降并碰触而形成碰触痕，藉此剥离基板表面的压缩应力层，形成该碰触痕作为刻划的起点的触发(trigger)槽的剥离步骤；以及(b)藉由使刀轮抵接该触发槽并压接转动，形成刻划线的刻划步骤。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的强化玻璃基板的刻划方法，其中刻划构件是使用前端削尖的尖刀(pointer)(例如钻石尖刀、超硬合金制尖刀等)，或是在前端形成直线刀面的固定刀(例如超硬合金制的直线刀面刀具等)也可，类似刀轮的旋转刀也可。采用尖刀能形成点状的碰触痕，采用固定刀能够形成对应刀面前端长度的线状的碰触痕。此外，使用刀轮能够形成沿着轮子的棱线的线状碰触痕。另外，刀轮也能兼用于下一步骤的刻划的刀轮。前述的强化玻璃基板的刻划方法，其中在剥离步骤，藉由使刻划构件从碰触痕水平移动，扩张、扩大成Imm 3mm的长度的触发槽也可。藉由使刻划构件从碰触痕水平移动，能扩张触发槽，藉此，易于对位的故，在下一步骤的刻划之际的触发槽的使用变得容易。前述的强化玻璃基板的刻划方法，其中以碰触痕的深度较压缩应力层的厚度为小的方式，使刻划构件碰触为佳。压缩应力层的厚度(通常5μπι至50μπι程度)的资讯，因能预先从基板制造商知悉，由预备实验取得碰触压和碰触痕的深度的关系，参照压缩应力层的厚度资讯，调整到适切的碰触压，以碰触痕较压缩应力层的厚度浅让刻划构件碰触。因此，能够仅有压缩层被剥离，确实地防止误差而裂断的不当情形发生。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种刻划装置，用于对在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线，其具备:具有用以在基板形成碰触痕的点状尖端或线状尖端的刻划构件、用于从该碰触痕沿着刻划预定线转动的刀轮、使该刻划构件及该刀轮升降的升降机构、进行升降机构的控制的控制部。该控制部是以下述方式进行控制，即由该刻划构件形成碰触痕时，使该刻划构件下降碰触基板，并在碰触后上升以从基板离开，在转动刀轮时使该刀轮下降，维持抵接并进行压接转动。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的刻划装置，其中该刻划构件，是前端削尖的尖刀，或是在前端形成直线刀面的固定刀也可。前述的刻划装置，其中该刀轮也可被兼用于当作该刻划构件。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术强化玻璃基板的刻划方法及本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种强化玻璃基板的刻划方法，是对在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线，其特征在于其包括以下步骤：(a)剥离步骤，在进入较该基板的一端缘内侧的位置，使具有点状尖端或线状尖端的刻划构件对该基板由上方下降并碰触而形成碰触痕，藉此剥离基板表面的压缩应力层，形成该碰触痕作为刻划的起点的触发槽；以及(b)刻划步骤，藉由使刀轮抵接该触发槽并压接转动，形成刻划线。
【技术特征摘要】
2011.11.02 JP 2011-2411281.一种强化玻璃基板的刻划方法，是对在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线，其特征在于其包括以下步骤: (a)剥离步骤，在进入较该基板的一端缘内侧的位置，使具有点状尖端或线状尖端的刻划构件对该基板由上方下降并碰触而形成碰触痕，藉此剥离基板表面的压缩应力层，形成该碰触痕作为刻划的起点的触发槽；以及 (b)刻划步骤，藉由使刀轮抵接该触发槽并压接转动，形成刻划线。2.根据权利要求1所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该刻划构件，是前端已削尖的尖刀，或者，在前端形成直线刀面的固定刀。3.根据权利要求1所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该刻划构件是刀轮。4.根据权利要求1所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，在该剥离步骤，藉由使该刻划构件从该碰触痕水平地移动，扩大...
【专利技术属性】
技术研发人员：高松生芳，辜志弘，森亮，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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