PM2.5防护芯片制造技术

技术编号:8673762 阅读:525 留言:0更新日期:2013-05-08 12:49
本发明专利技术公开了一种PM2.5防护芯片,所述的防护芯片包括外层和核心层,所述的核心层被外层包装成袋状即防护芯片;所述的防护芯片为长方形。本发明专利技术具有构思新颖、工艺规范、使用简便,易于形成工业化批量生产、吸附率高、阻力小和抗菌等作用,而且孔隙率大、比表面积大、透气性好,是防护大气污染、特别是雾霾天气对人体健康危害的最简便有效的措施,可以广泛应用于防护大气污染领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防护大气污染的芯片,特别是涉及一种PM2.5防护芯片
技术介绍
PM2.5 (Particulate Matter 2.5)是指在空气中小于或等于2.5 μ m的固体微粒或液滴的总称,这种微小颗粒物可进入肺,因此又被称为微细颗粒或入肺颗粒物,其成分主要是有机碳化合物、硫酸盐、硝酸盐、铵盐以及钠、镁、钙、铝、铁、甚至铅、锌、砷、镉等元素。由于他们颗粒微小、质量轻因此可长时间的悬浮在空气中,长距离的漂移扩散,使大气受到污染。近两年来人们看到北京、沈阳、郑州、武汉、重庆、上海就常常被雾霾笼罩,能见度大大降低,北京常常有能见度不足500m,唐山等城市有时能见度不足20m,据有关单位测定2010年各试点城市灰霾天气,占全年天数的比例介于20.5%—52.3%之间。这些污染大气的有害微粒除自然过程产生外,主要还是人为排放,比如化石燃烧(煤、汽油、柴油等)植物性如秸杆,木材的燃烧,垃圾焚烧,道路扬尘、建筑施工扬尘,工业粉尘等;自然来源包括:风扬尘灰,火山灰,森林火灾,漂浮的海盐,真菌孢子,细菌等,来源复杂。PM2.5不仅在灰霾天气有,正常天气也存在,只是多少的差异,因为它们颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PM2.5防护芯片,其特征在于:所述的防护芯片包括外层和核心层,所述的核心层被外层包装成袋状即防护芯片;所述的防护芯片为长方形。

【技术特征摘要】
1.一种PM2.5防护芯片,其特征在于:所述的防护芯片包括外层和核心层,所述的核心层被外层包装成袋状即防护芯片;所述的防护芯片为长方形。2.根据权利要求1所述的一种PM2.5防护芯片,其特征在于:所述的外层为透气性高的纤维滤纸。3.根据权利要求1或2所述的一种PM2.5防护芯片,其特征在于:所述的纤维滤纸为竹纤维纸。4.根据权利要求1所述的一种PM2.5防护芯片,其特征在于:所述的核心层包括超微过滤层和微粒吸附层,所述的过滤层和吸附层紧紧贴在一起;所述的超微过滤层和微粒吸附层的厚度均为3 ...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑正炯汤家芳何亚娟吴颖江丽汤萌
申请(专利权)人:武汉正轩宇生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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