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本发明公开了一种PM2.5防护芯片，所述的防护芯片包括外层和核心层，所述的核心层被外层包装成袋状即防护芯片；所述的防护芯片为长方形。本发明具有构思新颖、工艺规范、使用简便，易于形成工业化批量生产、吸附率高、阻力小和抗菌等作用，而且孔隙率大、...
该专利属于武汉正轩宇生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉正轩宇生物科技有限公司授权不得商用。

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