神经电极界面修饰材料、神经电极及神经电极的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种神经电极界面修饰材料、神经电极及神经电极的制备方法。该神经电极界面修饰材料包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物，所述导电聚合物与所述交联聚合物形成交联网络，所述生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中。凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物组成生物相容性高且稳定性高的高分子聚合物，使用该神经电极界面修饰材料修饰神经假体的神经电极界面，能够提高神经电极的持续性的生物相容性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及医用材料
，特别是涉及一种。
技术介绍
随着生活节奏的不断加快，使人们的身心经常处于高度紧张的状态，使得抑郁症、癫痫等神经系统疾病明显增多。同时，随着全球人口逐渐向老龄化过渡，神经退行性疾病逐渐增多并成为一大社会负担。植入式神经电刺激疗法(neural modulation)的发展和神经假体(neuralprostheses)的出现为广大的患者带来了希望。植入式神经电刺激疗法是一种在不破坏神经组织的前提下通过调节神经进行治疗方法，它可以起到治疗或部分恢复神经功能的作用。植入式电刺激疗法具有安全、微创等特点，并且，对于某些特殊的神经系统疾病来说，植入式神经电刺激疗法是目前最理想的治疗方法之一。其中比较成功的植入式神经假体，如心脏起搏器、人工耳蜗和深脑起搏器等，都已经成功地应用于临床。随着新技术的不断创新和发展，如今更多的植入式神经电刺激假体已经逐渐走向应用，正在为患有帕金森症、癫痫、运动神经障碍、中风、抑郁症等疾病的人带来新的希望。植入式神经假体将帮助神经损伤患者实现受损神经功能的修复和重建，改善其生活质量。伴随着治疗神经性疾病的社会需求，植入式神经假体的研究和发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种神经电极界面修饰材料，其特征在于，包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物，所述导电聚合物与所述交联聚合物形成交联网络，所述生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中。

【技术特征摘要】
1.一种神经电极界面修饰材料，其特征在于，包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物，所述导电聚合物与所述交联聚合物形成交联网络，所述生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中。2.根据权利要求1所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述导电聚合物选自聚吡咯、聚3，4-乙撑二氧噻吩、聚噻吩及聚苯胺中的至少一种。3.根据权利要求2所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述导电聚合物还包括聚苯乙烯磺酸根离子、氯离子、羧基化的碳纳米管、磷酸根离子及聚丙烯酸根离子中的至少一种。4.根据权利要求1所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述生物活性物质选自神经营养物质、神经生长因子、血管生长因子、多肽及蛋白质分子中的至少一种。5.根据权利要求1所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述抗炎药物为地塞米松、强的松、保泰松或抗炎性多肽alfa-MSH。6.一种神经电极，其特征在于，包括神经电极主体及层叠于所述神经电极主体表面的界面修饰层，所述界面修饰层由如权利要求广5任一项所述的神经电极界面修饰材料形成。7.根据权利要求6所述的神经电极，其特征在于，所述界面修饰层的厚度为I微米飞微米。8.一种神经电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 对神经电极主体的表面进行亲水处理,并将亲水基团引入所述神经电极主体的表面； 在所述引入亲水...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁艺，王立平，钟成，张元元，屠洁，杨帆，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：