片材粘附装置及粘附方法制造方法及图纸

一种片材粘附装置及粘附方法。将粘接片（MS）粘贴在被粘物（W）上的片材粘附装置（1）具备：对与被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）进行支承的片材支承装置（6、7）；将被粘物（W）和与该被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）保持在减压环境中的减压装置（3）；在减压环境下使粘接片（MS）接近被粘物（W）并进行粘附的粘附装置（8A、8B），并且具有在将粘接片（MS）粘附于被粘物（W）后将存在于被粘物（W）与粘接片（MS）之间的空隙除去的空隙去除装置（4）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将粘接片粘附在被粘物上的。
技术介绍
目前，在半导体制造工序中使用有在作为被粘物的半导体晶片(以下有时简称为晶片)的表面上粘附保护片及安装用片、切割胶带、小片接合用带等粘接片的片材粘附装置。作为不使空隙混入被粘物与粘接片之间而粘附粘接片的片材粘附装置之一例，已知有如下的装置，即，在腔室内的台上支承晶片，并且在晶片的表面上方配置粘接片，通过在使腔室内为减压环境的状态下使辊在粘接片上滚动而按压粘接片进行临时粘附，通过将这些被粘物及粘接片暴露于大气环境中，在晶片表面粘附粘接片(例如，参照专利文献I)。在该样的装置的情况下，在减压环境下临时粘附粘接片时，即使在被粘物与粘接片之间产生了空隙，也可以通过将被粘物及粘接片暴露在大气环境中而使该空隙消失。专利文献1:(日本)特开2001 - 68394号公报但是，在被粘物的被粘面上存在凹凸的情况下，即使在减压环境下将粘接片临时粘附在被粘物上，并将这些被粘物及粘接片暴露在大气环境下，也不能使在凹凸周边产生的空隙完全消失，产生在被粘物与粘接片之间残留空隙而粘附粘接片的不良情况。这是因为，空隙的内外压力差和粘接片的张力平衡，不能使空隙完全消本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.26 JP 2010-1896881.一种片材粘附装置，其将粘接片粘附在被粘物上，其特征在于，具备: 片材支承装置，其对与所述被粘物相对配置的所述粘接片进行支承； 减压装置，其将所述被粘物及与该被粘物相对配置的粘接片保持在减压环境中； 粘附装置，其在减压环境下使所述粘接片接近所述被粘物并进行粘附； 还具有空隙去除装置，其在将所述粘接片粘附于所述被粘物后，将存在于所述被粘物与所述粘接片之间的空隙除去。2.如权利要求1所述的片材粘附装置，其特征在于， 所述空隙去除装置设置在所述减压装置的外侧， 具备将粘附有所述粘接片的被粘物向所述空隙去除装置搬送的搬送装置。3.如权利要求1或2所述的片材粘附装置，其特征在于， 所述片材支承装置支承所述粘接片的外缘侧， 所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野健，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：
国别省市：