静电夹盘和使用静电夹盘的方法技术

本发明专利技术提供了一种静电夹盘和使用所述静电夹盘的方法。在某些实施例中，静电夹盘可以包括盘，所述盘具有第一侧，所述第一侧用以将基板支撑在所述第一侧上，及第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，用以提供选择性地将所述盘耦接到热控板材的界面；第一电极，所述第一电极设置在所述盘内靠近所述第一侧处以将所述基板静电耦接到所述盘；第二电极，所述第二电极设置在所述盘内靠近所述盘的所述相对侧以将所述盘静电耦接到所述热控板材。在某些实施例中，第二电极也可以配置成加热所述盘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例大体涉及静电夹盘和使用所述静电夹盘的方法。
技术介绍
静电夹盘(ESC)通常用以将基板静电保持在基板支撑件上。传统上，ESC包括陶瓷主体，所述陶瓷主体具有设置在所述陶瓷主体中的一或多个电极。本专利技术人已发现，由于传统ESC具有较高的热惰性(如低的热传递速率)，因而ESC的加热速率和冷却速率实质上受限，由此限制了使用ESC的处理的效率。由此，本专利技术人提供了一种可以快速加热和冷却的改进静电夹盘。
技术实现思路
本专利技术提供了静电夹盘的实施例和使用所述静电夹盘的方法的实施例。本专利技术提供了静电夹盘和使用所述静电夹盘的方法。在某些实施例中，静电夹盘可以包括:盘，所述盘具有第一侧，所述第一侧用以将基板支撑在所述第一侧上；及第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，用以提供选择性地将所述盘耦接到热控板材的界面；第一电极，所述第一电极设置在盘内靠近所述第一侧以将所述基板静电耦接到所述盘；第二电极，所述第二电极设置在所述盘内靠近所述盘的相对侧以将所述盘静电耦接到所述热控板材。在某些实施例中，所述第二电极也可以配置成加热所述盘。在某些实施例中，处理基板的方法可以包括:通过为设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.06 US 61/371,455;2011.08.04 US 13/198,2041.一种静电夹盘，包括: 盘，所述盘具有第一侧，所述第一侧用以将基板支撑在所述第一侧上，及第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，用以提供选择性地将所述盘耦接到热控板材的界面；第一电极，所述第一电极设置在所述盘内靠近所述第一侧处以将所述基板静电耦接到所述盘；及第二电极，所述第二电极设置在所述盘内靠近所述盘的所述相对侧以将所述盘静电耦接到所述热控板材。2.如权利要求1所述的静电夹盘，进一步其中所述第二电极进一步配置成加热所述盘。3.如权利要求1至2中任一项所述的静电夹盘，进一步包括: 形成在所述盘的所述第二侧或者所述热控板材中以使热传递流体在所述盘和所述热控板材之间流动的至少一个槽。4.如权利要求3所述的静电夹盘，其中所述热传递流体包括氩气或氦气。5.如权利要求1至2中任一项所述的静电夹盘，其中所述盘进一步包括形成在所述第一侧中以使热传递流体在所述盘的所述第一侧和所述基板之间流动的至少一个槽。6.如权利要求1至2中任一项所述的静电夹盘，其中所述盘进一步包括: 底座； 第一电介质材料层，设置在所述底座顶部，其中，所述第一电极和所述第二电极设置在所述第一电介质材料层的顶部；以及 第二电介质材料层，设置在所述第一电极和所述第二电极顶部。7.如权利要求6所述的静电夹盘，其中所述底座包括石墨、热解氮化硼或硅，以及其中，所述第一电介质材料层和所述第二电介质材料层包括热解氮化硼。8.如权利要求1至2中任一项所述的静电夹盘，其中所述盘进一步包括: 电介质底座，其中，所述第一电极和所述第二电极设置在所述电介质底座的顶部；以及 电介...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚布休·N·罗伊，马丁·李·莱克，基思·A·米勒，维贾伊·D·帕克赫，史蒂芬·V·桑索尼，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：
国别省市：