电子元器件焊接用无铅焊锡及其生产工艺制造技术

一种无铅焊锡技术，涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。本技术由原料重量百分比为：金属锡（Ｓｎ）：８８％－９９％；金属银（Ａｇ）：０．１－３．２％；金属铜（Ｃｕ）：０．３－０．８％；金属铋（Ｂｉ）：０－８％；金属锑（Ｓｂ）：０－８％；其生产方式为按比例称取金属放入熔化炉中熔化均匀烧注成锭或条或丝即可；本技术导电性好，焊点光滑，不易氧化，无铅，满足无铅化的环保要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件及器件使用的无铅焊锡配方技术。
技术介绍
铅焊锡作为其优良性能及低成本已广泛使用，但铅的环境污染越来越被全世界重视，现所有电子元件及产品逐步禁止使用含铅锡，并逐步要求无铅化。无铅焊锡配方已有相关技术报道，但相对而言，存在有导电性较差，焊点不光滑，焊点易氧化等方面的不足.
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种无铅镉成分，适合电子元件及器件使用的导电性好，焊点光滑，不易氧化无铅焊锡。本专利技术目的可通过以下技术方案实现，所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为金属锡(Sn)88％-99％金属银(Ag)0.1-3.2％金属铜(Cu)0.3-0.8％金属铋(Bi)0-8％金属锑(Sb)0-8％. 所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为金属锡(Sn)96.5％ 金属银(Ag)3％金属铜(Cu)0.5％. 所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为 金属锡(Sn)90％ 金属银(Ag)2％金属铜(Cu)0.5％金属铋(Bi)7.5％. 所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为金属锡(Sn)90％ 金属银(Ag)2％金属铜(Cu)0.5％金属锑(Sb)7.5％. 无铅焊锡的生产工艺生产步骤为(1)按比例称无铅焊锡上述各原料；(2)将原料放在熔化炉中熔化均匀；(3)将被熔化的合金烧注成锭或条或丝。具体实施例生产100公斤无铅焊锡(1)按比例称无铅焊锡各原料Sn90Kg Ag2Kg Bi7.5Kg Cu0.5Kg(2)将原料放在熔化炉中熔化均匀；(3)将被熔化的合金烧注成锭或条。生产50公斤无铅焊锡(1)按比例称无铅焊锡各原料Sn46Kg Ag0.8Kg Bi3Kg Cu0.2Kg(2)将原料放在熔化炉中熔化均匀；(3)将被熔化的合金烧注成丝。权利要求1.一种无铅焊锡的配方，其特征在于所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为金属锡(Sn)88％-99％ 金属银(Ag)0.1-3.2％金属铜(Cu)0.3-0.8％ 金属铋(Bi)0-8％金属锑(Sb)0-8％2.根据权利要求1所述的无铅焊锡的配方，其特征在于所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为金属锡(Sn)96.5％ 金属银(Ag)3％金属铜(Cu)0.5％3.根据权利要求1所述的无铅焊锡的配方，其特征在于所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为金属锡(Sn)90％ 金属银(Ag)2％金属铜(Cu)0.5％ 金属铋(Bi)7.5％4.根据权利要求1所述的无铅焊锡的配方，其特征在于所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为金属锡(Sn)90％ 金属银(Ag)2％金属铜(Cu)0.5％ 金属锑(Sb)7.5％5.一种无铅焊锡的生产工艺，其特征在于所述生产步骤为(1)按比例称无铅焊锡上述各原料；(2)将原料放在熔化炉中熔化均匀；(3)将被熔化的合金烧注成锭或条或丝。全文摘要一种无铅焊锡技术，涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。本技术由原料重量百分比为金属锡(Sn)88％－99％；金属银(Ag)0.1－3.2％；金属铜(Cu)0.3－0.8％；金属铋(Bi)0－8％；金属锑(Sb)0－8％；其生产方式为按比例称取金属放入熔化炉中熔化均匀烧注成锭或条或丝即可；本技术导电性好，焊点光滑，不易氧化，无铅，满足无铅化的环保要求。文档编号B23K35/24GK1689751SQ200410027000公开日2005年11月2日 申请日期2004年4月24日 优先权日2004年4月24日专利技术者叶志龙, 赖秋郎 申请人:叶志龙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊锡的配方，其特征在于所述无铅焊锡各组成份的重量百分比为：金属锡（Ｓｎ）：８８％－９９％金属银（Ａｇ）：０．１－３．２％金属铜（Ｃｕ）：０．３－０．８％金属铋（Ｂｉ）：０－８％金属锑（Ｓｂ）：０－８％ 。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志龙，赖秋郎，
申请(专利权)人：叶志龙，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]