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一种无铅焊锡技术，涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。本技术由原料重量百分比为：金属锡（Ｓｎ）：８８％－９９％；金属银（Ａｇ）：０．１－３．２％；金属铜（Ｃｕ）：０．３－０．８％；金属铋（Ｂｉ）：０－８％；金属锑（Ｓｂ）：０－８％；其生产方...
该专利属于叶志龙所有，仅供学习研究参考，未经过叶志龙授权不得商用。

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