【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘着粘结剂用嵌段共聚物、其制造方法以及粘着粘结剂组合物。
技术介绍
近年,作为溶液型、热熔型的粘结剂及粘着剂的基础聚合物,广泛使用乙烯基芳香族单体-共轭二烯单体系嵌段共聚物(SBS:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、SIS:苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)。例如,在专利文献I以及专利文献2中,公开了使用SBS的粘结剂用组合物或粘着剂用组合物。但是,对于使用了 SBS或SIS的粘结剂用组合物或粘着剂用组合物,其粘合力、初粘力以及保持力的粘着粘结剂特性平衡不充分,因此期望在这些性能方面有所改良,作为这些改良方法,在专利文献3及非专利文献I中公开了含有三嵌段共聚物和二嵌段共 聚物的粘结剂用组合物。但是,在上述的任意一种粘着剂用组合物以及粘结剂用组合物中,上述各种性能方面的改良效果并不充分。对于这种改善要求,在专利文献4、5中公开了一种粘着剂用组合物,其含有利用特定的2官能型偶联剂(脂肪族系单酯、特定的二卤化合物)进行偶联而得到的嵌段共聚物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特公昭44-17037号公报专利文献2:日本特公昭56-49958号公报专利 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.15 JP 2010-2329251.一种粘着粘结剂用嵌段共聚物,其含有如下所述的嵌段共聚物,该嵌段共聚物具备至少2个乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)和至少I个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B),其中, 所述乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)中的乙烯基芳香族单体聚合物嵌段量(质量%)相对于为了聚合该乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)所使用的全部乙烯基芳香族单体单元量(质量%)为95.0% 99.0%, 并且, 所述粘着粘结剂用嵌段共聚物由50质量% 80质量%的下述成分(a)和20质量% 50质量%的选自由下述成分(b)、(c)以及(d)组成的组中的至少任意一种成分构成, (a):以通式(A-B)表示的具有20,000 80,000的数均分子量的二嵌段共聚物; (b):以(A-B)n表示的具有40,000 160,000的数均分子量的嵌段共聚物,η为2以上的整数; (c):以(A-B)pA表示的具有40,000 160,000的数均分子量的嵌段共聚物,P为I以上的整数; (d):以通式(A-B)mX表示的具有40,000 160,000的数均分子量的支化嵌段共聚物,其中,m为2、3、4中任意一个数值,X表示偶联剂的残基或聚合引发剂的残基。2.一种粘着粘结剂组合物,其含有: (i)权利要求1所述的粘着粘结剂...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。