【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及。
技术介绍
在半导体领域中，出于保护等目的，通常会在基体上沉积薄膜。对薄膜的厚度进行测量的方法有多种。对于微米量级的单层薄膜，常见的厚度测量方法通常是先采用腐蚀等方法对沉积在基体I上的薄膜2进行腐蚀以形成图1所示的台阶，之后利用台阶仪3对薄膜2的厚度进行测量，其中在进行厚度测量时，台阶仪3可以沿着图1中所示的箭头方向进行移动从而实现对薄膜2的厚度的测量。对于包含性质相差比较大的两层镀层的金属薄膜(比如位于钢基体上的镍层和金层)，可以用X荧光测厚仪对金属薄膜中各层镀层的厚度进行测量，但X荧光测厚仪能够测量的层数有限，一般不能超过两层，否则会给标定带来困难，造成测量结果不准确。对于包含两层以上金属镀层的薄膜厚度的测量，常规上，对于质地比较硬的金属材料，比如铁、镍、铬等，可以在采用金相制样后，根据薄膜的厚度和所需的测量精度，利用光学显微镜或电子显微镜对薄膜的各层厚度进行测量，而且测量的层数不受限制。但对于表层是易延展金属层的包含两层以上金属镀层的薄膜而言，其厚度测量就比较复杂，原因如下(I) X荧光测厚仪因受到层数限制而不能用其进行...
【技术保护点】
一种用于测量薄膜厚度的方法，该方法包括：在不破坏包括多层镀层的薄膜的最外层镀层的情况下，在所述薄膜的所述最外层镀层的表面上覆盖不易变形的保护层；将形成所述保护层后的所述薄膜进行固定；对固定后的所述薄膜进行研磨和抛光，以得到便于对各个镀层的厚度进行测量的剖面；基于所述剖面对各个镀层的厚度进行测量。
【技术特征摘要】
1.一种用于测量薄膜厚度的方法，该方法包括: 在不破坏包括多层镀层的薄膜的最外层镀层的情况下，在所述薄膜的所述最外层镀层的表面上覆盖不易变形的保护层； 将形成所述保护层后的所述薄膜进行固定； 对固定后的所述薄膜进行研磨和抛光，以得到便于对各个镀层的厚度进行测量的剖面； 基于所述剖面对各个镀层的厚度进行测量。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护层为铁层、铬层、镍层中的至少一者。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护层通过溅射、电镀、化学镀、物理气相淀积、化学气相淀积中的至少一种方法覆盖在所述最外层镀层的表面上。4.根据权利要求1所述的方法，其中，对形成所述保护层后的所述薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：王谦，贾松良，陈瑜，陈禹吉，蔡坚，王水弟，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：
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