一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法技术

本发明专利技术公开了一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，它是将蓝光激光器输出的激光光束聚焦到银盐感光薄膜上，并对银盐感光薄膜进行二维扫描直写曝光得到由银线构成的金属微结构图形，然后对银盐感光薄膜进行清洗。本发明专利技术可在曝光中即可直接一步生成银线，大大减少了加工环节。本发明专利技术方法具有工艺简单，设备成本低和加工成本低的特点，可方便地更改所加工金属微结构的参数，适用于微波波段和太赫兹波段超材料的加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光微加工领域，涉及一种在非金属基底上加工金属微米线或由金属微米线构成的一维或二维金属微结构的方法，可用于诸如微波波段和太赫兹波段超材料等的制备。
技术介绍
金属微米线一般附着在非金属基底上，厚度为几百纳米到几十微米，宽度为一微米到数百微米，通常用于构成一维或二维金属微结构。金属线宽的大小决定了金属微结构的精细程度和应用领域。线宽50 μ m以上的金属线通常用于制作传感器件或显示器件的电极，如电阻应变片金属栅，触摸屏和液晶显示屏的电极阵列等。线宽50 μ m以下的金属线一般用于微波波段和太赫兹波段超材料的加工。超材料是一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或复合材料。其超常性质主要是指负介电常数和负磁导率所带来的负折射率、梯度折射率、隐身、带通特性等。决定这些超常性质的关键不是具体的组成材料，而是这些材料所排列的特殊的有序结构。一般需要尺寸在电磁波波长范围内的特定结构进行周期性排列来构成所需的有序结构。对于太赫兹波段和微波波段，对应的超材料中金属微结构单元的大小都在几十到几百微米量级，其内部线宽则在微米量级，加工难度较大。目前比较成熟的金属微结构加工方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：将蓝光激光器输出的激光光束聚焦到银盐感光薄膜上，并对所述银盐感光薄膜进行二维扫描直写曝光得到由银线构成的金属微结构图形，然后对银盐感光薄膜进行清洗。

【技术特征摘要】
1.一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于:将蓝光激光器输出的激光光束聚焦到银盐感光薄膜上，并对所述银盐感光薄膜进行二维扫描直写曝光得到由银线构成的金属微结构图形，然后对银盐感光薄膜进行清洗。2.根据权利要求1所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于:所述银盐感光薄膜为硝酸银感光薄膜。3.根据权利要求1或2所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法,其特征在于:所述蓝光激光器所输出的激光的波长为400nnT450nm。4.根据权利要求1、2或3所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法,其特征在于:所述蓝光激光器为半导体激光器。5.根据权利要求4所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法,其特征在于:所述激光光束为基模光束。6.根据权利要求1或2所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法,其特征在于:若所述银线的宽度小于预定值，则将激光光束的聚焦焦距调大直至银线的宽度等于预定值；若所述银线的宽度大于预定值，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建军，洪治，王文涛，李向军，武东伟，
申请(专利权)人：中国计量学院，
类型：发明
国别省市：