无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝制造技术

技术编号:865148 阅读:263 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,属于焊接材料技术领域,由钢带包覆药粉,经轧制、拔制而成,其特征在于药粉的配料质量百分组成为:金红石28~36%、铝镁合金5~10%、镁粉1~3%、碳酸钠2~5%、氟化钠3~8%、氧化铋0.1~0.5%、硅锆铁0.5~1.5%、氧化铁1.5~3.5%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为(2.5~3.5)∶1。脱渣容易,电弧稳定,焊缝表面成型光亮、光滑、无点状压坑,表面质量好,承载能力强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,属于焊接材料

技术介绍
药芯焊丝是由钢带包覆药粉,经轧制、拔制成产品。现有的碳钢药芯焊丝由于其包覆的 药粉受到限制,电弧保护气氛不足,因此施焊后焊缝金属表面存在点状压坑,尤其是在大规 模焊接时会更严重,使焊缝表面不美观,甚至会造成应力集中,破坏焊缝的承载能力,焊缝 表面质量问题严重。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,脱渣容易,电弧稳定,焊 缝表面成型光亮、光滑、无点状压坑,表面质量好,承载能力强。本专利技术所述的无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经轧制、拔制而成, 其药粉的配料质量百分组成为金红石28 36%、铝镁合金5 10%、镁粉1 3%、碳酸钠2 5%、氟化钠3 8%、氧化铋 0.1 0.5%、硅锆铁0.5 1.5%、氧化铁1. 5 3. 5%和余量的还原铁粉; 并且硅锆铁与氧化铋的质量比为(2.5 3.5) :1。与通常的碳钢药芯焊丝制备一样,可直接购买市售的工业纯原料直接配料混合制备即可。 本专利技术通过调整药粉组成,解决了焊缝表面压坑的问题,经应用试验证明,脱渣容易,电弧稳定,焊缝表面成型光亮、光滑、无点状压坑,表面质量好,增强了焊缝的承载能力,适用于船舶、石油化工、医疗器械等领域的碳钢或不锈钢覆合板的焊接。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明。实施例l本专利技术所述的无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经通常的轧制、拔制 制成,其中药粉的配料质量百分组成为金红石30%、铝镁合金8%、镁粉2%、碳酸钠3%、氟化钠5%、氧化铋0.3%、硅锆铁1%、 氧化铁2. 5%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为3:i。实施例2本专利技术所述的无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经通常的轧制、拔制制成,其中药粉的配料质量百分组成为金红石28%、铝镁合金10%、镁粉3%、碳酸钠2%、氟化钠7%、氧化铋0. 2%、硅锆铁0. 8%、 氧化铁2%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为2.8 : 1。 实施例3本专利技术所述的无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经通常的轧制、拔制 制成,其中药粉的配料质量百分组成为金红石33%、铝镁合金9%、镁粉2.5%、碳酸钠3.5%、氟化钠5%、氧化铋0.4%、硅锆铁 1.2%、氧化铁2.8%和余量的还原铁粉并且硅锆铁与氧化铋的质量比为3.2 : 1。 实施例4本专利技术所述的无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经通常的轧制、拔制 制成,其中药粉的配料质量百分组成为金红石35%、铝镁合金6%、镁粉3%、碳酸钠3%、氟化钠4%、氧化铋0. 1%、硅锆铁0. 8%、 氧化铁1. 8%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为3 : 1。 实施例5本专利技术所述的无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经通常的轧制、拔制 制成,其中药粉的配料质量百分组成为-金红石30%、铝镁合金6%、镁粉3%、碳酸钠4%、氟化钠6%、氧化铋0. 3%、硅锆铁1. 1%、 氧化铁2. 796和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为3.1 : 1。权利要求1、一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经轧制、拔制而成,其特征在于药粉的配料质量百分组成为金红石28~36%、铝镁合金5~10%、镁粉1~3%、碳酸钠2~5%、氟化钠3~8%、氧化铋0.1~0.5%、硅锆铁0.5~1.5%、氧化铁1.5~3.5%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为(2.5~3.5)∶1。全文摘要本专利技术涉及一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,属于焊接材料
,由钢带包覆药粉,经轧制、拔制而成,其特征在于药粉的配料质量百分组成为金红石28~36%、铝镁合金5~10%、镁粉1~3%、碳酸钠2~5%、氟化钠3~8%、氧化铋0.1~0.5%、硅锆铁0.5~1.5%、氧化铁1.5~3.5%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为(2.5~3.5)∶1。脱渣容易,电弧稳定,焊缝表面成型光亮、光滑、无点状压坑,表面质量好,承载能力强。文档编号B23K35/368GK101412171SQ200810159289公开日2009年4月22日 申请日期2008年11月28日 优先权日2008年11月28日专利技术者冯纪东, 孙仲宝, 键 张 申请人:山东飞乐焊业有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经轧制、拔制而成,其特征在于药粉的配料质量百分组成为: 金红石28~36%、铝镁合金5~10%、镁粉1~3%、碳酸钠2~5%、氟化钠3~8%、氧化铋0.1~0.5%、硅锆铁0.5~1. 5%、氧化铁1.5~3.5%和余量的还原铁粉; 并且硅锆铁与氧化铋的质量比为(2.5~3.5)∶1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯纪东孙仲宝张键
申请(专利权)人:山东飞乐焊业有限公司
类型:发明
国别省市:37[中国|山东]

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