COB封装的摄像模组制造技术

一种COB封装的摄像模组，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件，所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形，其特征在于：所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。相对于现有技术，本实用新型专利技术COB封装的摄像模组通过在底座的凹腔内设置隔板，以将成像器件与电子元件分隔开，使成像器件在过回流焊的时候，避免了电子元件的焊接锡膏微粒飞溅到成像器件上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种COB封装的摄像模组。
技术介绍
如图1所示，传统的板上芯片(COB)封装的摄像模组底座(COBHolder)的设计是一个简单的型腔，包括凹腔10、设于凹腔内的成像器件20和电子元件30，摄像模组内部是一整体，即成像器件20和电子元件30放在一起。由于板上芯片(COB)类型的摄像模组的成像器件20加工工序无法先于电子元件30加工工序完成，只可同时加工，致使板上芯片(COB)类型的摄像模组在SMT制程过程中，会在成像感测器(sensor)的表面及成像区上产生微粒(particle)，形成摄像模组的产成品品质不良，从而导致经摄像模组成像后的图像上出现微粒(particle)遮蔽而产生的黑点。有鉴于此，提供一种能消除SMT制程中使摄像模组被微粒污染的装置实为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于消除板上芯片(COB)封装的摄像模组在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒。为了解决上述技术问题，技术专利技术人通过反复观察和试验，发现板上芯片(COB)类型的摄像模组在SMT制程过程中，会在成像感测器(sensor)的表面及成像区上产生微粒(particle)，由于微粒的形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB封装的摄像模组，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件，所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形，其特征在于：所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装的摄像模组，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件，所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形，其特征在于所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。2.根据权利要求1所述的COB封装的摄像模组，其特征在于所述隔板两端与凹腔的内侧壁相连。3.根据权利要求1或2所述的COB封装的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张生杰，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：