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一种COB封装的摄像模组，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件，所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形，其特征在于：所述凹...该专利属于光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。