一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构制造技术

本发明专利技术公开了一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，该规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构包括铜片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述铜片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。通过上述方式，本发明专利技术能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机及电脑零件加工制造领域，特别是涉及一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构。
技术介绍
为得到四周无毛边，且排列规则的补强铜片，现有蚀刻补强铜片主要采用带连接点蚀刻结构生产，将金属原材正两表面均匀涂布感光油墨后同时蚀刻成需要的排列方式， 然后去除表面油墨，再与对应排列的背胶(热固胶或压敏胶)贴合制成成品零件。此种蚀刻铜片结构需要在外形蚀刻端面留有缺口设置连接点，连接点通常低于产品外形，使用者取下时需要将连接点折断；当连接点的尺寸控制不好预留偏大时，连接点则不易折断，或折断后留有金属尖点高于产品外形尺寸，形成毛刺，影响使用；预留偏小时，蚀刻过程中存在产品脱落的风险；另产品蚀刻端面留有缺口，不美观。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构， 能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在， 相对美观。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，该规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构包括铜片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述铜片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶；优选的是，所述带有背胶的蚀刻产品成阵列式规则的排布于铜片固定载体。本专利技术的有益效果是本专利技术一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。 附图说明图1是本专利技术一种规则阵列的有连接点蚀刻补强铜片结构的俯视图；图2是本专利技术一种规则阵列的有连接点蚀刻补强铜片单品放大示意图；图3是本专利技术一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构的俯视图；图4是本专利技术一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构的侧图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术较佳实施例进行详细阐述，以使专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1和图4，本专利技术实施例包括一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，该该规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构包括铜片固定载体1、蚀刻产品2和背胶3，所述铜片固定载体I上复合有蚀刻产品2， 蚀刻产品2上设有背胶3 ;所述带有背胶3的蚀刻产品2成阵列式规则的排布于铜片固定载体I。本专利技术一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制 本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，其特征在于：该规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构包括铜片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述铜片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。

【技术特征摘要】
1.一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，其特征在于该规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构包括铜片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述铜片固定载体上复合有蚀刻产...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：