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本发明公开了一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，该规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构包括铜片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述铜片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。通过上述方式，本发明能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点...
该专利属于苏州米达思精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米达思精密电子有限公司授权不得商用。

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