一种金属标牌的蚀刻方法技术

技术编号:7914733 阅读:224 留言:0更新日期:2012-10-24 23:57
本发明专利技术提出了一种金属标牌的蚀刻方法,包括以下步骤:提供基板并对基板进行表面处理;涂布感光材料于经过表面处理的基板的正面及背面;曝光经涂布的基板的正面及背面;显影经曝光的基板;贴覆转帖膜于经显影的基板的背面;蚀刻背面贴覆有转帖膜的基板的正面;贴覆转帖膜于经蚀刻的基板的正面;对贴覆有转帖膜的基板的背面进行脱膜;蚀刻经脱膜的基板的背面;对贴覆有转帖膜的基板的正面进行脱膜。采用本发明专利技术制作金属标牌可以减少环境污染,并且可以避免产品上残留断点的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属标牌的制作方法,尤其涉及。
技术介绍
目前,市场中一些商标标记为了达到一定的设计效果(如镜面效果或超薄等),大多选用电铸工艺或通过不锈钢桥接技术蚀刻产品来制作金属标牌。但是,在采用电铸工艺制作金属标牌的过程中,会释放铬成分于环境中,对环境的污染较大。而在采用不锈钢桥接技术蚀刻产品时,产品会残留断点,影响产品的外观品质。 有鉴于此,如何设计,以降低对环境的污染及防止产品上有断点的残留,是业内人士亟需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术中,采用电铸工艺制作金属标牌会对环境造成污染,及通过不锈钢桥接金属蚀刻产品会有断点残留这一缺陷,本专利技术提供了。根据本专利技术,提供了,其中,包括以下步骤提供基板并对所述基板进行表面处理;涂布感光材料于经过表面处理的所述基板的正面及背面;曝光经涂布的所述基板的正面及背面;显影经曝光的所述基板;贴覆转帖膜于经显影的所述基板的背面;蚀刻背面贴覆有所述转帖膜的所述基板的正面;贴覆所述转帖膜于经蚀刻的所述基板的正面;对贴覆有所述转帖膜的所述基板的背面进行脱膜;蚀刻经脱膜的所述基板的背面;以及对贴覆有所述转帖膜的所述基板的正面进行脱膜。优选地,在170 220°C温度范围内涂布所述感光材料于所述基板上,并且涂布的速度为I. 2 I. 5M/min。优选地,曝光经涂布的所述基板时的台面温度为18 25°C。优选地,采用氢氧化钠溶液或阳图版显影液DP-4显影所述基板,对完成显影的所述基板进行加热干燥,干燥温度为200 220°C。优选地,所述阳图版显影液DP-4中的DP-4与水的体积比为I : 10 I : 8。优选地,所述转帖膜的耐酸度为8 12%,所述转帖膜的耐碱度为8 12%,所述转帖膜的粘度为3 7。优选地,蚀刻所述基板的正面至所述基板厚度的1/4 3/4。优选地,蚀刻背面贴覆有所述转帖膜的所述基板的正面至所述基板厚度的1/2。优选地,蚀刻经脱膜的所述基板的背面至与所述基板的正面贯通。优选地,通过氯化铁溶液进行蚀刻,以质量百分比计算,所述氯化铁溶液的浓度为32 40%。本专利技术的优点是通过在基板的正面及背面贴覆转帖膜,来分别对基板的正面和背面进行蚀刻,可以增加对基板的蚀刻深度,并且通过此种方式蚀刻得到的标牌无断点,另外还可以减小对环境的污染。具体实施例方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例I首先,提供一不锈钢基板,基板厚度为0. Imm,利用碱性药品对基板进行表面处理,以除去基板两表面附着的油性成分及异物,水洗、酸洗、再水洗后,进行烘干。然后,在170°C的温度下对上述处理好的基板的正面及背面涂布感光材料,涂布的速度为1.2M/min。接下来,对上述基板进行曝光,为了防止曝光时基板上涂布的感光材料会收缩,因此将基板所在的台面温度控制在18°C。接着,采用体积比为I : 10的阳图版显影液DP-4对上述基板进行显影,完成显影后,对基板以200°C的温度进行加热干燥。然后,将基板的背面贴覆上转帖膜以保护起来,转帖膜的耐酸度为8 %,耐碱度为8 %,粘度为3。接着,利用质量百分比浓度为32%的氯化铁溶液对显影后的基板的正面进行蚀刻,从基板正面蚀刻的深度为基板厚度的1/4。再然后,在蚀刻完的基板正面贴覆上述转帖膜以将基板正面保护起来。接下来,对基板的背面进行脱膜。继续对基板的背面用质量百分比浓度为32%的氯化铁进行蚀刻,蚀 刻至与经蚀刻的基板正面贯通。最后对基板的正面进行脱膜。实施例2首先,提供一铝板,铝板厚度为0. 5mm,利用碱性药品对铝板进行表面处理,以除去铝板两表面附着的油性成分及异物,水洗、酸洗、再水洗后,进行烘干。然后,在220°C的温度下对上述处理好的铝板的正面及背面涂布感光材料,涂布的速度为I. 5M/min。接下来,对上述铝板进行曝光,为了防止曝光时铝板上涂布的感光材料会收缩,因此将铝板所在的台面温度控制在25°C。接着,采用体积比为I : 8的阳图版显影液DP-4对上述铝板进行显影,完成显影后,对铝板以220°C的温度进行加热干燥。然后,将铝板的背面贴覆上转帖膜以保护起来,转帖膜的耐酸度为10%,耐碱度为10%,粘度为5。接着,利用质量百分比浓度为36%的氯化铁溶液对显影后的铝板的正面进行蚀刻,从铝板正面蚀刻的深度为铝板厚度的3/4。再然后,在蚀刻完的铝板正面贴覆上述转帖膜以将铝板正面保护起来。接下来,对铝板的背面进行脱膜。继续对铝板的背面用质量百分比浓度为36%的氯化铁进行蚀刻,蚀刻至与经蚀刻的铝板正面贯通。最后对铝板的正面进行脱膜。实施例3首先,提供一不锈钢基板,基板厚度为0. 7mm,利用碱性药品对基板进行表面处理,以除去基板两表面附着的油性成分及异物,水洗、酸洗、再水洗后,进行烘干。然后,在200°C的温度下对上述处理好的基板的正面及背面涂布感光材料,涂布的速度为1.4M/min。接下来,对上述基板进行曝光,为了防止曝光时基板上涂布的感光材料会收缩,因此将基板所在的台面温度控制在22°C。接着,采用体积比为I : 9的阳图版显影液DP-4对上述基板进行显影,完成显影后,对基板以210°C的温度进行加热干燥。然后,将基板的背面贴覆上转帖膜以保护起来,转帖膜的耐酸度为12%,耐碱度为12%,粘度为7。接着,利用质量百分比浓度为40%的氯化铁溶液对显影后的基板的正面进行蚀刻,从基板正面蚀刻的深度为基板厚度的1/2。再然后,在蚀刻完的基板正面贴覆上述转帖膜以将基板正面保护起来。接下来,对基板的背面进行脱膜。继续对基板的背面用质量百分比浓度为40%的氯化铁进行蚀刻,蚀刻至与经蚀刻的基板正面贯通。最后对基板的正面进行脱膜。本专利技术的优点是通过在基板的正面及背面贴覆转帖膜,来分别对基板的正面和背面进行蚀刻,可以增加对基板的蚀刻深度,并且通过此种方式蚀刻得到的标牌无断点,另外还可以减小对环境的污染。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术 人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。权利要求1.,其特征在于,包括以下步骤 提供基板并对所述基板进行表面处理; 涂布感光材料于经过表面处理的所述基板的正面及背面; 曝光经涂布的所述基板的正面及背面; 显影经曝光的所述基板; 贴覆转帖膜于经显影的所述基板的背面; 蚀刻背面贴覆有所述转帖膜的所述基板的正面; 贴覆所述转帖膜于经蚀刻的所述基板的正面; 对贴覆有所述转帖膜的所述基板的背面进行脱膜; 蚀刻经脱膜的所述基板的背面;以及 对贴覆有所述转帖膜的所述基板的正面进行脱膜。2.如权利要求I所述的金属标牌的蚀刻方法,其特征在于,在170 220°C温度范围内涂布所述感光材料于所述基板上,并且涂布的速度为I. 2 I. 5M/min。3.如权利要求I所述的金属标牌的蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属标牌的蚀刻方法,其特征在于,包括以下步骤:提供基板并对所述基板进行表面处理;涂布感光材料于经过表面处理的所述基板的正面及背面;曝光经涂布的所述基板的正面及背面;显影经曝光的所述基板;贴覆转帖膜于经显影的所述基板的背面;蚀刻背面贴覆有所述转帖膜的所述基板的正面;贴覆所述转帖膜于经蚀刻的所述基板的正面;对贴覆有所述转帖膜的所述基板的背面进行脱膜;蚀刻经脱膜的所述基板的背面;以及对贴覆有所述转帖膜的所述基板的正面进行脱膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张复兴
申请(专利权)人:昆山世铭金属塑料制品有限公司
类型:发明
国别省市:

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