一种采用LCC封装结构的光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LCC封装结构的光模块，该光模块采用LCC封装结构封装，包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽，PCB基板和封帽构成光模块的外壳，在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固定架和光耦合器件固定架，光耦合器件固定架上设置有光耦合器件，在光器件固定架上、靠近光耦合器件的一侧贴装有光器件，光器件经光耦合器件及部分位于外壳内、部分穿出外壳的耦合光纤与位于外壳外部的光纤接头相耦合。本实用新型专利技术的光模块尺寸小，占用空间少，有助于提高光模块在光设备中应用的集成度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信
，具体地说，是涉及一种光通信系统中的光模块，更具体地说，是涉及一种采用LCC封装结构的光模块。
技术介绍
伴随着视频点播、在线游戏、云计算等数字化进程的发展，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。因此，高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。受损耗和串扰等因素的影响，基于铜线的电互联的高带宽情况下的传输距离受到了限制，成本也随之上升；而且，过多的电缆也会增加系统的重量和布线的复杂度。与电互连相比，基于多模光纤的光互连具有高带宽、低损耗、无串扰和匹配及电磁兼容等优势而受到各设备商的逐渐青睐，并开始广泛地应用于机柜间、框架间和背板间的高速互连。光模块作为光互连中的终端设备，用在光线路终端和光网络单元中，实现光信号与电信号的转换。现有光模块大都采用XFP、SFP等封装结构，模块集成度较低，尺寸较大，占用空间大，不仅运输、使用不便，且在光设备中的集成度较低，限制了终端容量的扩展。
技术实现思路
本技术针对现有光模块尺寸大、集成度低的问题，提供了一种采用LCC封装结构的光模块，缩小了模块尺寸，降低了所占空间，提高了模块的应用集成度，进而提高了光模块的整体使用性能。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LCC封装结构的光模块，其特征在于，光模块采用LCC封装结构封装，包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽，PCB基板和封帽构成光模块的外壳，在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固定架和光耦合器件固定架，光耦合器件固定架上设置有光耦合器件，在光器件固定架上、靠近光耦合器件的一侧贴装有光器件，光器件经光耦合器件及部分位于外壳内、部分穿出外壳的耦合光纤与位于外壳外部的光纤接头相耦合。

【技术特征摘要】
1.一种LCC封装结构的光模块，其特征在于，光模块采用LCC封装结构封装，包括有 PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽，PCB基板和封帽构成光模块的外壳，在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固定架和光耦合器件固定架，光耦合器件固定架上设置有光耦合器件，在光器件固定架上、靠近光耦合器件的一侧贴装有光器件，光器件经光耦合器件及部分位于外壳内、部分穿出外壳的耦合光纤与位于外壳外部的光纤接头相耦合。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光器件、光耦合器件及耦合光纤的中心线位于同一平面上。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光器件固定架包括有分别设置在所述PCB基板上、相互分离的本体支架和转接支架，转接支架靠近所述光耦合器件固定架设置，所述光器件贴装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭先友，张海祥，姜瑜斐，冯璐，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：