本实用新型专利技术提供一种导光结构及其背光模块，导光结构供与一光源模块连接而形成背光模块。导光结构包括一导光板及一电路层，导光板具有一接合面与至少一凹部，电路层布设于接合面。光源模块包含具有一承载面之一基板、至少一发光源与一电路层，承载面供与接合面贴合设置，发光源与电路层设置于承载面且呈电性连接，基板与导光板并由相同材质制成。当导光结构与光源模块相互连接后，发光源位于导光板之凹部内，且导光板之电路层与基板之电路层并相互电性连接。借此，透过将发光源与导光板连接为一体之方式，可有效降低所需制程时间，以及透过基板与导光板相同材质之设计而可避免于应用时，相异材料热膨胀量影响整体导光效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导光领域，特别涉及一种与光源直接结合为一体的导光结构及其背光模块。
技术介绍
现有技术的显示设备领域中，导光板为调整出光效果的重要组件之一，原理乃透过全反射光学特性将光线导引至导光板远程，并可利用其上设置的微结构调整垂直射出光线之均匀度与辉度等。导光板并可进一步应用于背光模块中，目前背光模块采用的光源多以发光二极管(LED)为主，且光源可位于导光板的底部或侧边，进而相对导光板形成直下式光源或侧入式光源。然而，为因应显示设备轻薄化趋势，如何有效将背光模块整体体积缩小与提升光使用效率便为重要之课题。在传统背光模块中，LED被设置于一电路板上且以导线电性连接其他控制装置或电源，借以操控光源的发光状态。然后，再将电路板及其上的光源与导光板相互组接，利用导光板处理光源发出的光线，便可得到均匀的面光源。然而，由于电路板的存在，导致背光模块整体厚度无法顺利降低，且电路板与光源的布线与电性连接等制程亦相当繁复，进而加剧背光模块制程时间与材料成本。故本专利技术人构思一种导光结构及其背光模块，希冀可解决现有技术的缺陷，既可降低组装制程的繁杂程度与材料成本，亦可更为符合现今市场对于背光模块轻薄化之期望。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的缺陷，提供一种导光结构及其背光模块，以有效简化整体制程繁杂度，进而降低制造成本与时间成本。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:为达上述目的，本技术于一实施方式中揭露一种导光结构，供与一光源模块连接，其中该光源模块包括一基板与设置于该基板至少一发光源，其包括:一导光板，具有一接合面与至少一凹部，该接合面供与该光源模块贴合，该凹部位于该接合面并供以容置该发光源，且该基板与该导光板由相同材质制成；及一电路层，布设于该接合面以与该发光源电性连接。借由使导光板与基板以相同材质制成，而可提升导光结构与光源模块连接后于材质上之一致性，避免因相异材料特性于实际使用上影响导光效能，并使光源模块与导光结构组接为一体式的发光导光结构，而可简化制程及降低耗费时间，于应用上亦具有更佳之便利性。基于此实施方式，以下再于各实施方式中进一步揭示本技术的其余技术特征。其中，于另一实施方式中，该发光源为一覆晶封装LED，以符合高发光效能及低物料成本优点；为进一步符合薄型化要求，该发光源可为芯片级封装之覆晶LED，借以降低发光源尺寸连带缩减导光板的厚度。因应可挠性与透光性需求，于再一实施方式中，该导光板与该基板的材质可为透明塑料，且基于不同的需求，可选用如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺等材料制成导光板与基板。又，为提升导光结构与光源模块之贴合强度，于一实施方式中还包括一光学透明胶，其涂布于该导光板与基板之间，供以黏合导光结构与光源模块。本技术并于一实施方式中，揭露一种背光模块，包含:一光源模块，包含:一基板，系具有一承载面；至少一发光源，固设于该承载面；及一第一电路层，布设于该承载面并与该发光源电性连接；及一导光结构，包括:一导光板，具有一接合面与至少一凹部，该接合面供与该光源模块贴合，该凹部位于该接合面并供以容置该发光源，且该基板与该导光板由相同材质制成；及一第二电路层，布设于该接合面并与该第一电路层电性连接。借由上述之结构设计，该背光模块可有效地简化整体制程，以降低时间成本与材料成本，同时提升了背光模块中电路布局之灵活性。基于该实施方式，以下于各实施方式中进一步揭示本技术的其余技术特征。承前所述，于另一实施方式中，使该发光源为一覆晶封装LED，以符合高发光效能及低物料成本优点。因应可挠性与透光性需求，于再一实施方式中，该导光板与该基板的材质可为透明塑料，且基于不同的需求，可选用如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺等材料制成导光板与基板。又，为提升导光结构与光源模块之贴合强度，于一实施方式中还包括一光学透明胶，其涂布于该导光板与基板之间，供以黏合导光结构与光源模块。此外，于一实施方式中，更包含一反射防焊层，其覆设于该承载面，以针对该第一电路层达到保护功效。以及，于一实施方式中，更包括一反射板，设置于该基板相对该承载面的一底面，以有效提升整体光线使用率。本技术中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本技术各优选实施例。本技术的积极进步效果在于:本技术所揭示的导光结构及背光模块，使导光结构与光源模块贴合为一体，借此有效简化背光模块的制程步骤，以及降低背光模块之制程成本，并可提升背光模块于电路布局上的灵活度，进而使发光源的动作控制更为便利。另，该基板与导光板采用相同材质制成，借此可使基板与导光板具有相同的热膨胀量或收缩量，避免于实际使用上因相异材料特性而影响导光效能。【附图说明】图1为本技术实施例1的分解示意图。图2为本技术实施例1的组装示意图。图3为本技术实施例2的分解示意图。图4为本技术实施例2的组装示意图。图5为本技术实施例3的组装示意图。附图标记说明导光结构1导光板10接合面101凹部102电路层11薄型板材111接线112光学透明胶12光源模块2基板20发光源21背光模块3光源模块30基板301承载面3011发光源302第一电路层303第一薄型板材3031第一电接点3032导光结构31导光板311接合面3111凹部3112第二电路层312第二薄型板材3121第二电接点3122反射防焊层32反射板33光学透明胶34【具体实施方式】下面举些较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。实施例1如图1和图2示出了本技术的第一实施方式之分解示意图及组装示意图。如图1和图2所示，本实施方式提出之导光结构1，供与一光源模块2连接，其中该光源模块2包括一基板20与设置于该基板的至少一发光源21，该导光结构1包括一导光板10及一电路层11。该导光板10具有一接合面101与至少一凹部102，该接合面101供与光源模块2贴合设置，该凹部102位于接合面101并供以容置发光源21，且该基板20与导光板10由相同材质制成；该电路层11则布设于接合面101以与发光源21电性连接。该导光板10借由凹部102的设置，可使发光源21容置于内并与电路层11电性连接，以利透过控制装置或电源调整发光源21作动状态。借由将导光结构1与光源模块2相互贴合连接形成一体式发光导光结构，而可降低制程所需时间，以及有效简化制程之复杂度。其中，该导光板10与基板20采用同样材质，因此会具有相同的物理性质与化学性质，使导引光在线更具有一致性，例如可避免因材料相异，使基板20与导光板10在受热后产生不同热膨胀量的情况发生，进而影响导光效果。为达较佳导光功效，该导光板10与基板20可为透明玻璃材质，借以其特性达到所需光学要求。又，考虑导光板10与基板20贴合组接后的可挠性需求，较佳者，该导光板10与基板20之材质可为透明塑料。而若进一步考虑整体透光性，则可选用聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)制成导光板10与基板20 ;或进一步考虑铺设电路层的稳定性，则可选用聚酰亚胺(Polyimide, PI)制成导光板10与基板2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导光结构，其特征在于，供与一光源模块连接，其中该光源模块包括一基板与设置于该基板的至少一发光源，其包括：一导光板，具有一接合面与至少一凹部，该接合面供与该光源模块贴合，该凹部位于该接合面并供以容置该发光源，且该基板与该导光板由相同材质制成；及一电路层，布设于该接合面以与该发光源电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗霖，叶钧皓，吴梵伟，
申请(专利权)人：苏州茂立光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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