双层光模块散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层光模块的散热结构,包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件；所述上层光模块安装于所述上层PCB板上，上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触；所述下层光模块安装于所述下层PCB板上，下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触；所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接；所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。本实用新型专利技术热传导路径短，热阻小，提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备领域，尤其涉及一种双层光模块的散热结构。
技术介绍
光模块是一种进行光电信号互转的集成模块，安装于印制板上，作为光通信的接口器件，是光纤通信过程中的必要环节，起到极为重要的作用。光模块包括功能电路、发光器件等组成部件，工作时，这些器件都会产生大量的热量，同时对工作温度又有一定的要求，因此为保证光模块的正常工作，必须及时的将热量散发出去。现有技术中，双层排布的光模块散热结构侧面视图如图1所示，该散热结构包括上层光模块1、下层光模块2、散热器3、导热胶4、光模块外壳5、印制板6以及机箱结构件7。光模块外壳5安装于印制板6上，上层光模块I和下层光膜2插入光模块外壳5中，散热器3通过导热胶4与光模块外壳5接触。这种方案中，光模块1、2发出的热量通过光模块外壳5以及导热胶4传导到散热器3上，再由散热器3将热量散发到机箱7中，最终通过机箱壳体传导给外部空气。这种结构存在光模块的散热路径长，热阻大，导热效率低，散热效果差的问题。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种双层光模块的散热结构，减小热阻，提高光模块的散热效果。为了达成上述目的，本技术的解决方案是:双层光模块散热结构，其特征在于:包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件；所述上层光模块安装于所述上层PCB板上，上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触；所述下层光模块安装于所述下层PCB板上，下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触；所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接；所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。进一步的，上层光模块和下层光模块均为SFF模块或SFP模块及其外壳。进一步的，机箱上盖板和/或机箱下盖板均为铝制盖板或钣金盖板。进一步的，在铝制盖板和上层导热胶之间还嵌入有铜片；铜片与铝制盖板的下表面紧密接触；所述铝制盖板的上表面开有齿状散热结构。进一步的，所述上层PCB板与所述机箱上盖板通过螺钉固定；所述下层PCB板与所述机箱下盖板也通过螺钉固定。采用上述方案后，本技术的有益效果是:上、下两层光模块的上表面通过导热胶与机箱上、下盖板接触，PCB板与机箱盖板之间的固定螺钉保证了光模块、导热胶和机箱盖板之间接触的紧密程度，光模块的热量通过导热胶传导到机箱盖板，再散发到机箱外部，热传导路径短，热阻小，提高了散热效果。【附图说明】图1是现有技术的双层光模块散热结构侧面示意图；图2是本技术双层光模块散热结构实施例的示意图；图3是本技术双层光模块散热结构机箱上盖板一种实施方式的示意图；【具体实施方式】为使本技术的技术方案与特点更加明确，下面结合附图对本技术作进一步的阐述。实施例1如图2所示，本双层光模块散热结构包括上层光模块101、下层光模块102、上层导热胶103、下层导热胶104、上层PCB板105、下层PCB板106、主PCB板112、机箱上盖板107、机箱下盖板108、固定螺钉109、电气连接件110以及电气连接件111。上层光模块101安装于上层PCB板105上，光模块101上表面通过上层导热胶103与机箱上盖板107紧密接触。下层光模块102安装于所述下层PCB板106上，光模块102上表面朝下通过下层导热胶104与机箱下盖板108紧密接触。上层PCB板105背面安装了电气连接件110a，下层PCB板106背面安装了电气连接件110b，I 1a和I 1b是成对的电气连接件。通过电气连接件110，使上、下层PCB板完成电信号的连接。上层PCB板105背面还安装了电气连接件111a，主PCB板112正面安装了电气连接件111b，Illa和Illb是成对的电气连接件。通过电气连接件111，使上层PCB板105与主PCB板112完成了电信号的连接。通过电气连接件110和111实现了上、下层PCB板和主PCB的电信号连通。光模块101、102实际上可以是SFF模块或SFP模块及其外壳。SFF模块直接与导热胶接触，而SFP模块是插入它的外壳中，再通过外壳与导热胶接触。采用SFF模块比SFP模块具有更小的热阻，散热效果更好。导热胶103、104采用热阻较小的硅胶。机箱上盖板107、下盖板108为招制或钣金材料。招的热阻小，热容高，散热效果更好。进一步的，在铝制盖板下表面上嵌入铜片，在上表面开出齿状散热结构，如图3所示。在机箱上盖板107下表面上嵌入铜片113，铜片的面积比光模块101的上表面面积更大。由于铜的导热率更高，利用该特性，可以将光模块的热量更快的传导到更大的机箱上盖板面积上。在机箱上盖板107上表面开出齿状散热结构，增大了机箱盖板和外部空气的接触面积。上述手段增强了散热效果。对下盖板可以采取同样的方式提高散热效果。上层PCB板105与机箱上盖板107通过螺钉109固定，通过这种方式将光模块101、导热胶103以及上盖板107压紧，减小了光模块的传导热阻，提高散热效果。以上实施例仅为说明本技术的技术思想，不能以此限定本技术的保护范围，凡是按照本技术提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本技术保护范围之内。【主权项】1.一种双层光模块散热结构，其特征在于: 包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件； 所述上层光模块安装于所述上层PCB板上，上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触； 所述下层光模块安装于所述下层PCB板上，下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触； 所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接； 所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。2.如权利要求1所述的双层光模块散热结构，其特征在于:上层光模块和下层光模块均为SFF模块或SFP模块及其外壳。3.如权利要求1所述的双层光模块散热结构，其特征在于:机箱上盖板和/或机箱下盖板均为铝制盖板或钣金盖板。4.如权利要求3所述的双层光模块散热结构，其特征还在于:在铝制盖板和上层导热胶之间还嵌入有铜片；铜片与铝制盖板的下表面紧密接触；所述铝制盖板的上表面开有齿状散热结构。5.如权利要求1所述的双层光模块散热结构，其特征还在于:所述上层PCB板与所述机箱上盖板通过螺钉固定；所述下层PCB板与所述机箱下盖板也通过螺钉固定。【专利摘要】本技术公开了一种双层光模块的散热结构,包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件；所述上层光模块安装于所述上层PCB板上，上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触；所述下层光模块安装于所述下层PCB板上，下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触；所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接；所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层光模块散热结构，其特征在于：包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件；所述上层光模块安装于所述上层PCB板上，上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触；所述下层光模块安装于所述下层PCB板上，下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触；所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接；所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张国栋，孙颂林，周旭峰，冯亚东，王文龙，杨贵，彭安，李莉，
申请(专利权)人：南京南瑞继保电气有限公司，南京南瑞继保工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32