一种辐射状渐宽式翅结构沟槽平板热管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种辐射状渐宽式翅结构沟槽平板热管，包括下底座、上盖板、支撑环，下底座包括一个圆形基底，圆形基底上具有一个圆形凸台，圆形凸台的顶面呈中间低、外缘高的内锥形结构的斜面，圆形凸台的顶面由中心向外呈辐射状径向分布有V形沟槽和脊，支撑环置于圆形凸台的顶面的中部；支撑环与脊接触的一面为平面，支撑环与上盖板接触的面为凹凸接触面；圆形凸台顶面的中部设置有一毛细芯，V形沟槽的宽度及深度沿着圆形凸台中心向外逐渐增加；这种结构使毛细作用得到强化，大大提高了平板热管的毛细极限，提供更高的毛细力，同时扩大了沸腾换热的表面积。本专利技术手段简便易行，成本低廉，具有广阔的应用前景。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及平板热管及制造工艺，尤其涉及一种辐射状渐宽式翅结构沟槽平板热管。
技术介绍
随着电子产品的集成度提高及系统越来越复杂，同时电子芯片的封装空间日益狭小，导致微电子领域芯片热流密度增加但有效散热面积减少。电子元器件的可靠性随温度上升而急剧下降，在电子设备所有的运行故障中，因温度而引起的故障占到55%以上。电子芯片内高热量聚积产生热点，也严重影响其性能和寿命。传统的靠带翅片的铝材散热器与芯片表面贴合传热，再通过空气对流将热量带走的方法，已经不能满足小体积高热流密度的散热要求。平板热管具有很高的比表面积(表面积/体积)，利用相变传热的原理能最大限度的使热流趋于均勻，具有高的热导率和良好的均温性，可以有效的解决电脑芯片“热点”问题、集成电路三维一体封装问题以及分散热源的散热问题，目前已成为热管研究与开发的热点技术。北京工业大学200710064698. 3号专利公布了一种沟槽式均热板，其沟槽沿径向的深度与宽度均保持不变，横截面积为矩形。由于沟槽等宽度，相邻沟槽的不能干涉，当圆形均热板的内圆周上布满沟槽时，外圆周的沟槽却相邻间距大，排布稀疏。铜基板上，未被加工沟槽的区域称为脊，表面形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辐射状渐宽式翅结构沟槽平板热管，其特征在于：包括下底座、上盖板、支撑环，所述下底座与上盖板周围密封连接，所述下底座包括一个圆形基底，圆形基底上具有一个圆形凸台，圆形凸台的顶面呈中间低、外缘高的内锥形结构的斜面，圆形凸台的顶面由中心向外呈辐射状径向分布有V形沟槽和脊，所述支撑环置于圆形凸台的顶面的中部；所述支撑环与脊接触的一面为平面，支撑环与上盖板接触的面为凹凸接触面；所述圆形凸台顶面的中部设置有一毛细芯，所述V形沟槽的宽度及深度沿着圆形凸台中心向外逐渐增加；所述上盖板的边缘开设有充液口。

【技术特征摘要】
1.一种辐射状渐宽式翅结构沟槽平板热管，其特征在于包括下底座、上盖板、支撑环，所述下底座与上盖板周围密封连接，所述下底座包括一个圆形基底，圆形基底上具有一个圆形凸台，圆形凸台的顶面呈中间低、外缘高的内锥形结构的斜面，圆形凸台的顶面由中心向外呈辐射状径向分布有V形沟槽和脊，所述支撑环置于圆形凸台的顶面的中部；所述支撑环与脊接触的一面为平面，支撑环与上盖板接触的面为凹凸接触面；所述圆形凸台顶面的中部设置有一毛细芯，所述V形沟槽的宽度及深度沿着圆形凸台中心向外逐渐增加；所述上盖板的边缘开设有充液口。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光汉，廖火生，沈玉琴，唐洪亮，简漳智，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：实用新型
国别省市：