【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种均温板，尤其指一种具有焊料容置区的封合结构的均温板。
技术介绍
随着科技发展的日新月异以及电子产品的日益薄型化，人们研发出许多类型的均温板来对电子发热元件进行导散热。目前的均温板的制造方法是将一下壳体及一上壳体对接盖合之后，再将下壳体的周缘与上壳体的周缘对齐压合，最后再将此压合的边缘用焊料密封起来。然而，这样的制造方法制备的均温板具有以下缺点第一、均温板的周缘会形成一凸缘，该凸缘是对接压合与焊接后的产物，这样就使均温板的周缘无法处于平整状态，有损其外观。第二、焊料是以涂焊方式环焊于下壳体与上壳体的二交界边缘上，所以在焊接的过程中，焊料很容易滴落到工作桌面上而使整个生产线的工作环境变得脏乱。第三、完成焊接之后的焊料，因为处于悬空焊着的状态，所以焊料很容易剥落而降低其密封效果。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种具封合结构的均温板，在焊接时焊料不会滴落均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。本技术的具封合结构的均温板，包括—下壳体，具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板；以及一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、及延伸于环槽周缘的一上侧板，...
【技术保护点】
一种具封合结构的均温板，其特征在于，包括：一下壳体，具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板；以及一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区。
【技术特征摘要】
1.一种具封合结构的均温板，其特征在于，包括 一下壳体，具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板；以及 一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区。2.如权利要求1所述的具封合结构的均温板，其特征在于，所述下侧板的上缘超过环槽的水平高度，以撑托住位于焊料容置区内的一焊料。3.如权利要求1所述的具封合结构的均温板，其特征在于，所述下侧板的上缘朝环槽弯折以包覆住位于焊料容置区内的一焊料。4.如权利要求2或3所述的具封合结构的均温板，其特征在于，所述下侧板开设有一除气孔供一除气管穿接，所述上侧板在对应除气孔的...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。