基板上表面检测方法及划线装置制造方法及图纸

本申请的发明专利技术涉及一种基板上表面检测方法及划线装置。在划线装置等中，在检测至基板为止的距离的情况下，如果以划线头的上部位置为原点，则每个划线装置的原点位置不同，存在无法制作共用的参照表的缺点。本发明专利技术是利用非接触传感器算出至平台为止的距离d1，且算出至基准块为止的距离d2，保持距离d1与距离d2的差Δd，并且使划线头下降而抵接于基准块，检测刃尖与平台的差，而可以平台的上表面为零点位置来表现划线头的位置。由此，通过以平台的上表面为零点来制作包括基板的厚度的描述划线方法的参照表，不管划线装置的种类，均可对同一种类的脆性材料基板进行划线加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于划线装置且用以检测配置在平台上的脆性材料基板的上表面的基板上表面检测方法及划线装置。
技术介绍
以往，划线装置如专利文献I等所示，在平台上配置脆性材料基板(以下也简单地称为基板)，通过使划线头相对于该基板上下移动，并且与基板的面平行地移动而对基板进行划线。此时，为了对基板施加特定的负荷以进行划线而必须预先识别出划线头的刃尖的位置。图1表示以往的划线装置的主要部分。划线装置包括相对于配置在平台101上的脆性材料基板102而可自如地上下移动的划线头103，在划线头103的上部设置着用以设定基准位置的传感设备(sensor dog) 104。在传感设备104中，从投光器向受光器投射激光。而且，将安装在划线头103上的遮蔽板105遮蔽激光的位置设为零点，当划线头103向较该点靠下方处移动时设为正方向。如果遮蔽板105遮蔽传感设备104的激光，则划线头103停止上升，因此，划线头103不会上升至较传感设备104的位置靠上方处。即，划线头103的上下方向(z轴方向)的移动距离以始终成为零或正值的方式受到控制。且说，在以往的划线装置等中，为了识别至配置在平台101上的脆性材料基板102的基板上表面为止的距离，如图2所示，使划线头103逐渐降低。而且，将与脆性材料基板102接触而阻力增大的时间点的位置设定为脆性材料基板102的上表面的位置。此时，为了不使划线头的刃尖损伤脆性材料基板102的产品部分102a，而使划线头103与脆性材料基板102的未形成有产品的周边部分102b接触来测量距离。[先前技术文献][专利文献][专利文献I]日本专利特开2011-148098号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]如上所述，在以往的检测基板的上表面时，为了检测基板的上表面而使划线头相对于基板下降，但如果急剧地下降，则会对基板施加过大的力。因此，必须使划线头缓缓下降，从而存在基板的上表面检测耗费时间的问题。此外，由于必须针对每个基板确认距划线头的零点位置的距离，所以基板的上表面检测必须针对每个划线装置进行。此外，由于传感设备的位置针对每个划线装置而存在偏差，所以就将至基板上表面为止的距离或划线的图案作为数据加以保持的参照表而言，也存在必须针对每个划线装置而不同的问题。此外，由于使划线头接触基板的周边部分，所以也存在至基板的中央部分为止的距离并不一定准确的问题。本专利技术是鉴于如上所述的以往的基板的上表面检测方法的问题而完成的，其技术性课题在于迅速且准确地进行检测，并且不管划线装置的种类，在进行划线时均可使用共用的参照表。[解决问题的技术手段]为了解决该课题，本专利技术的基板上表面检测方法是如下划线装置的基板上表面检测方法，该划线装置包括辅助平台，在上表面保持平台及基准块；划线头，在下端具有划线轮(scribing wheel),且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动；及非接触移位计，保持在上述辅助平台的上表面侧上方的位置，且测量至下方的反射面为止的距离；且通过上述非接触移位计检测至上述辅助平台上的上述平台的上表面为止的距离dl，并通过上述非接触移位计检测至配置在上述辅助平台上的基准块的上表面为止的距离d2，登录上述平台与基准块的z轴方向的差(Λ d = d2-dl)，并登录从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3，将从划线头观察的上述平台的上表面d3-Ad设定为零点，在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板，通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4，将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4 = dl-d4)，将(d3- Δ d) -D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。此处，也可在包括上述脆性材料基板的功能区域的多个部分测量上述脆性材料基板的高度，通过算出其平均值而求得。为了解决该课题，本专利技术的划线装置包括辅助平台，在上表面保持平台及基准块；划线头，在下端具有划 线轮，且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动；非接触移位计，保持在上述辅助平台的上表面侧上方(例如CCD(Charge Coupled Device,电荷稱合器件)相机27的深侧)的位置，且测量至下方的反射面为止的距离；移动机构，使上述划线头与上述平台上的脆性材料基板在与该基板的被划线的面平行的方向相对移动；及控制部，以上述辅助平台的上表面为零位置在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板，使上述移动机构及划线头移动而进行划线。此处，上述控制部也可通过上述非接触移位计分别检测至上述辅助平台上的平台的上表面为止的距离dl及至基准块的上表面为止的距离d2，且检测从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3，如果将d2-dl设为Λ d，则将从划线头观察的上述平台的上表面d3-Ad设定为零点，通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4，将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4 = dl-d4)，将(d3- Δ d) -D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。此处，上述控制部也可在包括上述脆性材料基板的功能区域的多个部分测量上述脆性材料基板的高度，通过算出其平均值而求得。[专利技术的效果]根据具有如上所述的特征的本专利技术，由于将平台的上表面设定为零点，在参照表中设定有至配置在平台上的脆性材料基板的上表面为止的距离，所以不管划线装置的种类，对同一种类的基板可使用共用的参照表。此外，由于对构成产品的部分而非脆性材料基板的周边部分照射光而以非接触检测其高度，所以可获得能够迅速地设定基板的上表面的高度的效果。此外，在技术方案2及5的专利技术中，由于对脆性材料基板的构成产品的多个部分照射光以测量距离，且使用平均值，所以可获得能够更准确地设定基板的高度的效果。附图说明图1是表示以往的划线装置中的基板的上表面检测前的主要部分的图。图2是表示以往的划线装置中的基板的上表面检测时的动作的图。图3A是表示应用本专利技术的实施方式的基板上表面检测方法的划线装置的一例的概略立体图。图3B是表示该划线装置的主要部分的立体图。图4是表示本实施方式的划线装置的平台的立体图。图5是表示应用本实施方式的划线装置的控制器的方块图。图6A是表示通过激光移位计测量至零点检测时的辅助平台上的平台为止的距离的图。图6B是表示通过激光移位计测量至零点检测时的辅助平台上的基准块为止的距离的图。图6C是表示通过划线头测量至零点检测时的辅助平台上的基准块为止的距离的图。图6D是表示测量平台上的脆性材料基板的高度的状态的图。图7是表示零点检测及参照表制作时的动作的流程图。图8是表示通过激光移位计测定基板时的测量点的图。 [符号的说明]10划线装置16辅助平台22划线头23伺服马达24固持器25划线轮27CCD 相机31 34 平台36 39 脆性材料基板41激光移位计42传感设备43遮蔽板44伺服马达45伺服编码器50控制器52控制部53输入部59数据保持部具体实施例方式图3A系表示应用本专利技术的实施方式的基板上表面检测装置的划线装置的一例的概略立体图。该划线装置10是沿一对导轨12a、12b在7轴方向上移动自如地保持着移动台11。滚珠螺杆13与移动台11螺合。滚珠螺杆13通过马达14的驱动而旋转，从而使移动台11沿导轨1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板上表面检测方法，其是如下划线装置之基板上表面检测方法，该划线装置包括：辅助平台，在上表面保持平台及基准块；划线头，在下端具有划线轮，且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动；及非接触移位计，保持在上述辅助平台的上表面侧上方的位置，且测量至下方的反射面为止的距离；且通过上述非接触移位计检测至上述辅助平台上的上述平台的上表面为止的距离d1，通过上述非接触移位计检测至配置在上述辅助平台上的基准块的上表面为止的距离d2，登录上述平台与基准块的z轴方向的差(Δd＝d2?d1)，登录从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3，将从划线头观察的上述平台的上表面d3?Δd设定为零点，在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板，通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4，将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4＝d1?d4)，将(d3?Δd)?D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。

【技术特征摘要】
2011.10.14 JP 2011-2265171.一种基板上表面检测方法，其是如下划线装置之基板上表面检测方法，该划线装置包括辅助平台，在上表面保持平台及基准块；划线头，在下端具有划线轮，且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动；及非接触移位计，保持在上述辅助平台的上表面侧上方的位置，且测量至下方的反射面为止的距离；且 通过上述非接触移位计检测至上述辅助平台上的上述平台的上表面为止的距离dl， 通过上述非接触移位计检测至配置在上述辅助平台上的基准块的上表面为止的距离d2, 登录上述平台与基准块的z轴方向的差(Ad = d2-dl)， 登录从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3， 将从划线头观察的上述平台的上表面d3-Ad设定为零点， 在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板，通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4，将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4 = dl-d4)，将(d3- Δ d) -D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。2.根据权利要求1所述的基板上表面检测方法，其中在包括上述脆性材料基板的功能区域的多个部分测量上述脆性材料基板的高度，且通过算出其平均...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田圭吾，冈岛康智，林将圭，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：