一种半导体硅片干燥装置及干燥方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体硅片干燥装置及干燥方法，用于去除半导体硅片表面清洗后以及半导体硅片深槽型结构内部的残留液体。半导体硅片干燥装置包括机械手臂传动装置，风刀以及压缩气体供应装置。风刀包括进风口和出风口，其出风口倾斜向下；机械手臂传动装置带动安装于其上的风刀运动至半导体硅片上方并使风刀的出风口与半导体硅片相对；压缩气体供应装置安装在机械手臂传动装置内部且与风刀的进风口连接以提供压缩气体。本发明专利技术可以有效去除半导体硅片表面清洗后残余液体，另一方面更能够同时清除半导体硅片深槽型结构内部的残留液体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别涉及。
技术介绍
随着集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也足以影响半导体器件的制造和性能。因此，需要采用硅片清洗工艺以去除这些颗粒。在清洗工艺完成后，硅片表面残留了一定的液体，需要将硅片进行干燥处理后方可进行后续的工艺。如果干燥的效果不彻底，残留的液体在后续工艺中将带来不同程度的缺陷，严重时可能会导致电性能的失效，因此硅片的干燥对于清洗工艺来说是十分重要的。在传统的单片式硅片清洗设备中，硅片的干燥方式通常是将硅片放置在旋转平台上高速旋转，辅以上方小流量小范围的氮气喷头吹扫，利用离心力将硅片表面的液体甩出。这种方式会带来两个明显的问题1、硅片旋转过程中，在离心力的作用下，大部分液体迅速聚集到了硅片的边缘，一部分液体被甩离娃片表面。但同时由于液体与娃片表面存在表面张力，娃片表面形成了一层水膜，因此仍有一部分液体容易残留在硅片表面而未被甩出，这种现象在硅片边缘尤为突出。2、随着半导体制造工艺的发展，器件的线宽将变得更小，出现了很多深槽型结构。在对这些深槽型结构进行清洗工艺后，液体很容易残留在槽内，仅靠离心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体硅片干燥装置，用于对清洗后的半导体硅片进行干燥，其特征在于，包括：机械手臂传动装置；风刀，安装于所述机械手臂传动装置，其包括进风口和出风口，所述风刀的出风口倾斜向下；所述机械手臂传动装置带动所述风刀运动至承载所述半导体硅片并高速旋转的硅片承载平台上方并使所述风刀的出风口与所述半导体硅片相对；以及压缩气体供应装置，安装在所述机械手臂传动装置内部，与所述风刀的进风口连接以向所述风刀提供压缩气体。

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片干燥装置，用于对清洗后的半导体硅片进行干燥，其特征在于，包括: 机械手臂传动装置； 风刀，安装于所述机械手臂传动装置，其包括进风口和出风口，所述风刀的出风口倾斜向下；所述机械手臂传动装置带动所述风刀运动至承载所述半导体硅片并高速旋转的硅片承载平台上方并使所述风刀的出风口与所述半导体硅片相对；以及 压缩气体供应装置，安装在所述机械手臂传动装置内部，与所述风刀的进风口连接以向所述风刀提供压缩气体。2.根据权利要求1所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述机械手臂传动装置包括机械手臂及控制所述机械手臂运动的伺服电机，所述机械手臂包括位于所述硅片承载平台一侧的支撑臂以及位于所述硅片承载平台上方并与其平行的伸出臂；所述风刀安装于所述伸出臂末端。3.根据权利要求1所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述压缩气体供应装置包括压缩气体管路以及压缩气体电磁阀，所述压缩气体电磁阀安装在所述压缩气体管路上，用以控制所述压缩气体管路输送压缩气体至所述风刀的进风口。4.根据权利要求1所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述风刀的出风口为狭缝型。5.根据权利要求1所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述风刀的出风口的长度为所述半导体硅片半径的1. 5至3倍。6.根据权利要求5所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述机械手臂传动装置带动所述风刀运动至所述硅片承载台上方且使所述风刀的出风口超出所述半导体硅片的边缘。7.根据权利要求4所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述风刀的出风口倾斜向下与所述半导体硅片表面形成夹角，所述夹角范围为10至80度。8.根据权利要求1所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述风刀的出风口的出风方向与所述半导体娃片的旋转方向相反。9.根据权利要求1所述的半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述风刀的材料为不锈钢，且表面涂有防腐...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉心宇，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：