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本发明提供一种半导体硅片干燥装置及干燥方法，用于去除半导体硅片表面清洗后以及半导体硅片深槽型结构内部的残留液体。半导体硅片干燥装置包括机械手臂传动装置，风刀以及压缩气体供应装置。风刀包括进风口和出风口，其出风口倾斜向下；机械手臂传动装置带动...
该专利属于上海集成电路研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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