【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及太阳能光伏利用领域,尤其是一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法。
技术介绍
LED的散热问题随着L E D各类灯具的普及,越来越被人们所重视,因为LED的光衰及寿命与LED的结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,LED的寿命与LED芯片结点温度的增加成指数形式下降。LED的工作温度越低越好,为了保证器件的寿命,一般要求结温在110°C以下。但是,在实际应用中,一般需要LED具有高功率和高封装密度以获取高亮度,当需要LED满负荷运行以获得需要的亮度时,散热问题尤为突出。目前,高亮度的LE D灯已在人们日常生活中随处可见,随着包括散热等更多技术的进步,其成本必将越来越低,应用必将越来越广泛。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足,提供一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法。本专利技术一种大功率LED封装用高导热 绝缘层材料的制备方法通过下述技术方案予以实现一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法,特征是采用环氧树脂作为导热基体,其中导热基体含固化剂及稀释剂;采用纳米级氮化硼、纳米级二氧化硅为导热填充粒;导热基体制备步骤采用环氧密封底漆、环氧固化剂、稀释剂,摩尔配比为100:45:10混合为混合胶体,将混合胶体使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合,室温超声震荡30-40min ;高导热绝缘层材料制备步骤采用导热基体、纳米级氮化硼、纳米级二氧化娃为以摩尔配比为100:15:10混合,使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合,室温超声震荡30-40min制备得到本专利技术的高导热绝缘层材料;将本专利技术的高导热绝缘层 ...
【技术保护点】
一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法,特征是采用环氧树脂作为导热基体,其中导热基体含固化剂及稀释剂;采用纳米级氮化硼、纳米级二氧化硅为导热填充粒;?导热基体制备步骤:采用环氧密封底漆、环氧固化剂、稀释剂,摩尔配比为100:45:10混合为混合胶体,将混合胶体使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合,室温超声震荡30?40min;高导热绝缘层材料制备步骤:采用导热基体、纳米级氮化硼、纳米级二氧化硅为以摩尔配比为100:15:10混合,使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合,室温超声震荡30?40min制备得到本专利技术的高导热绝缘层材料;将本专利技术的高导热绝缘层材料均匀喷涂或刷涂在LED基板的散热表面,厚度为100+10um,在50~70℃下烘干即可。
【技术特征摘要】
1.ー种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法,特征是采用环氧树脂作为导热基体,其中导热基体含固化剂及稀释剂;采用纳米级氮化硼、纳米级ニ氧化硅为导热填充粒;导热基体制备步骤采用环氧密封底漆、环氧固化剂、稀释剂,摩尔配比为100:45:10混合为混合胶体,将混合胶体使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合,室温超声震荡30-40...
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