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一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法技术
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文档序号:8589359
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本发明涉及太阳能光伏利用领域,尤其是一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法。本发明采用环氧树脂作为导热基体,导热基体采用环氧密封底漆、环氧固化剂、稀释剂,摩尔配比为100:45:10混合为混合胶体,将混合胶体使用磁力搅拌器搅拌至均...
该专利属于郝勇所有,仅供学习研究参考,未经过郝勇授权不得商用。
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