本发明专利技术目的为得到一种具有可填埋微小间隙程度的低粘度与粘度稳定性，且固化物具有高耐湿性的显示设备端面密封剂。本发明专利技术涉及显示设备端面密封剂，其为包含以下成分的树脂组合物：（1）液状环氧树脂，（2）选自由酸酐与分子内具有2个以上巯基的硫醇化合物组成的组、且在23℃下为液状的环氧树脂固化剂，（3）在23℃下为固体的仲胺或叔胺、或内含仲胺或叔胺的微胶囊，及（4）填料；相对于上述（1）成分、上述（2）成分及上述（3）成分的合计100重量份，上述（4）成分的含量为50～150重量份，由E型粘度计测定的在25℃、2.5rpm下的粘度为0.5Pa·s～50Pa·s。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种组合物、由该组合物制备的显示设备端面密封剂、显示设备及其制造方法。
技术介绍
近年来，作为各种电子机器的显示设备，有液晶显示方式的设备、有机EL(Electroluminescence,电致发光)方式的设备、电泳方式的设备等。一般而言，这些显示设备是具有液晶元件等显示元件与夹持该显示元件的一对基板的叠层体，且具有由密封构件密封显示元件周边部的结构。例如，液晶显示方式的设备是通过如下方法等来制造(1)将液晶密封剂涂布于透明的基板上来形成用以填充液晶的框，(2)将微小的液晶滴加至上述框内，(3)在液晶密封剂未固化的状态下直接使2片基板在高真空下重合后，(4)使液晶密封剂固化。作为这样的液晶密封剂，提出了例如包含对液晶溶解性低的环氧树脂、及环氧树脂固化剂的液晶密封剂(例如专利文献I)。另一方面，作为电泳方式的显示设备，提出了例如具有微杯结构的显示设备(例如，专利文献2)。这样的电泳方式的显示设备是通过如下方式制造(I)制作具有显示元件与夹持该显示元件的一对基板的叠层体后，(2)利用密封构件密封形成于叠层体周缘部的基板彼此的间隙。现有技术文献`专利文献专利文献1:日本特开2005-018022号公报专利文献2 日本特表2004-536332号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上所述，当制造电泳方式的显示设备时，在组装利用一对基板夹持显示元件的叠层体后，利用密封构件密封形成于基板的端部彼此之间的微小间隙。因此，期望密封剂的粘度低至还可侵入至微小间隙中的程度、以及可维持低粘度(粘度稳定性优异)。另一方面，为了不使显示元件受到由外部的水分等引起的损害，期望密封剂的固化物的耐湿性高。因此，密封剂优选含有大量的填料，但由此存在密封剂的粘度显著变高的可能性。即，期望一种具有还可侵入至微小间隙中的程度的低粘度与粘度稳定性、且固化物的耐湿性高的密封剂。本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供一种具有可填埋微小间隙程度的低粘度与粘度稳定性、且固化物具有高耐湿性的组合物，包含该组合物的显示设备端面密封剂，及使用其的显示设备与其制造方法。解决课题的方法本专利技术人等发现了，为了将组合物的粘度降低至可填埋微小间隙程度，通过使用(I)液状环氧树脂与(2)液状的环氧树脂固化剂、且调整(4)填料的含量，就可以兼备低粘度与固化物的高耐湿性。另一方面，含有许多液状成分的组合物由于反应性比较高，因此粘度稳定性下降，难以填埋微小间隙。另外，仅含有液状环氧树脂固化剂作为固化剂的组合物的固化速度容易变得比较低。因此，发现了通过使组合物进一步含有(3)固体的仲胺或叔胺、或者内含仲胺或叔胺的微胶囊，可提高组合物的粘度稳定性，并且可提高固化速度。本专利技术是基于这样的认识而完成的专利技术。本专利技术的第一专利技术涉及以下的组合物。[I] 一种组合物，其是包含如下成分的树脂组合物(1)在23°C下为液状的环氧树脂，(2)选自由酸酐与分子内具有2个以上巯基的硫醇化合物组成的组、且在23°C下为液状的环氧树脂固化剂，(3)在23°C下为固体的仲胺或叔胺、或者内含仲胺或叔胺的微胶囊，以及(4)填料；其中相对于上述(I)成分、上述(2)成分及上述(3)成分的合计100重量份，上述(4)成分的含量为50重量份 150重量份，由E型粘度计测定的在25°C、2. 5rpm下的粘度为 O. 5Pa · s 50Pa · S。本专利技术的第二专利技术涉及以下的显示设备端面密封剂用组合物。[2] 一种显示设备端面密封剂用组合物，其包含上述[I]所述的组合物。[3]如[I]或[2]所述的组合物，其中上述组合物的水分含量为O. 5重量％以下。 [4]如[I]至[3]中任一项所述的组合物，其中上述填料包含无机填料与有机填料。[5]如[I]至[4]中任一项所述的组合物，其中上述填料是平均粒径为O.1 μ m 20 μ m的球状填料。[6]如[I]至[5]中任一项所述的组合物，其中上述在23°C下为液状的环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、及多硫化物改性环氧树脂组成的组中的一种以上。[7]如[I]至[6]中任一项所述的组合物，其中上述(3)成分/上述(2)成分的含有比以重量比计为O. 2 1. 2。[8]如[I]至[7]中任一项所述的组合物，其中上述在23°C下为固体的仲胺或叔胺是熔点为60°C 180°C的选自由咪唑化合物及改性多胺组成的组中的微粒，且平均粒径为 O.1 μ m 10 μ m。[9]如[I]至[7]中任一项所述的组合物，其中上述微胶囊具有由选自由咪唑化合物及改性多胺组成的组中的一种以上的仲胺或叔胺形成的核，以及内含上述仲胺或叔胺、熔点为60°C 180°C的胶囊壁；且上述微胶囊的平均粒径为O.1 μ m 10 μ m。[10]如[4]至[9]中任一项所述的组合物,其中上述有机填料是熔点或软化点为60°C 120°C的选自由硅微粒、丙烯酸系微粒、苯乙烯微粒、及聚烯烃微粒组成的组中的一种以上的微粒或者选自由巴西棕榈蜡、微晶蜡、改性微晶蜡、费托蜡及改性费托蜡组成的组中的一种以上的蜡。[11]如[I]至[10]中任一项所述的组合物，其中对于使上述组合物在80°C下加热固化60分钟所获得的厚度为100 μ m的膜，利用DMS以5°C /分钟的升温速度测定而得的玻璃化温度Tg为30°C 110°C。[12]如[I]至[10]中任一项所述的组合物，其中对于使上述组合物在80°C下加热固化60分钟所获得的厚度为100 μ m的膜，利用DMS以5°C /分钟的升温速度测定而得的玻璃化温度Tg为IOV 40°C。[13]如[2]至[12]中任一项所述的组合物，其中上述显示设备是通过电泳方式来显示信息的设备。 [14]如[2]至[13]中任一项所述的组合物，其中上述显示设备是电子纸。本专利技术的第三专利技术涉及以下的显示设备及其制造方法。[15] 一种显示设备，其具有显示元件，一对基板，其夹持上述显示元件，以及[I]至[14]中任一项所述的组合物的固化物，其密封形成于上述一对基板的周缘部的上述一对基板彼此的间隙。[16]如[15]所述的显示设备，其中上述一对基板的一者是玻璃基板，另一者是树脂片材，将上述固化物形成为厚度100 μ m时利用DMS以5°C /分钟的升温速度测定而得的玻璃化温度Tg为30°C 110°C。[17]如[15]所述的显示设备，其中上述一对基板的两者均为玻璃基板或树脂片材，将上述固化物形成为厚度100 μ m时利用DMS以5°C /分钟的升温速度测定而得的玻璃化温度Tg为10°C 40°C。[18]如[15]所述的显示设备，其中上述一对基板彼此的间隙为20 μ m 500 μ m。[19] 一种显示设备的制造方法，其具有如下步骤获得具有显示元件与夹持上述显示元件的一对基板的叠层体，将[I]至[14]中任一项所述的组合物涂布或滴加于形成于上述叠层体的周缘部的上述一对基板彼此的间隙中，以及使上述涂布或滴加后的显示设备端面密封剂固化。专利技术的效果根据本专利技术，可提供一种具有还可填埋微小间隙程度的低粘度与粘度稳定性、且固化物具有高耐湿性的组合物，包含该组合物的显示设备端面密封剂。附图说明图1是表示本专利技术的显示设备的一个实施方式的模式图。具体实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.29 JP 2010-1706401.一种组合物，其是包含下述成分的树脂组合物 (1)在23°C下为液状的环氧树脂， (2)选自由酸酐与分子内具有2个以上巯基的硫醇化合物组成的组、且在23°C下为液状的环氧树脂固化剂， (3)在23°C下为固体的仲胺或叔胺、或者内含仲胺或叔胺的微胶囊，以及 (4)填料； 相对于所述(I)成分、所述(2)成分及所述(3)成分的合计100重量份，所述(4)成分的含量为50重量份 150重量份， 由E型粘度计测定的在25°C、2. 5rpm下的粘度为O. 5Pa · s 50Pa · S。2.—种显示设备端面密封剂用组合物，其包含权利要求1所述的组合物。3.如权利要求2所述的组合物，其中所述组合物的水分含量为O.5重量％以下。4.如权利要求2所述的组合物，其中所述填料包含无机填料与有机填料。5.如权利要求2所述的组合物，其中所述填料是平均粒径为O.1 μ m 20 μ m的球状填料。6.如权利要求2所述的组合物，其中所述在23°C下为液状的环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、及多硫化物改性环氧树脂组成的组中的一种以上。7.如权利要求2所述的组合物，其中所述(3)成分/所述(2)成分的含有比以重量比计为O. 2 1. 2。8.如权利要求2所述的组合物，其中所述在23°C下为固体的仲胺或叔胺是熔点为60V 180°C的选自由咪唑化合物及改性多胺组成的组中的微粒，且平均粒径为O.1 μ m 10 μ m09.如权利要求2所述的组合物，其中所述微胶囊具有 由选自由咪唑化合物及改性多胺组成的组中的一种以上的仲胺或叔胺形成的核，以及 内含所述仲胺或叔胺、熔点为60V 180°C的胶囊壁； 所述微胶囊的平均粒径为O.1 μ m 10 μ m。10.如权利要求4所述的组合物，其中所述有机填料是熔点...
【专利技术属性】
技术研发人员：水田康司，大塚裕明，五味俊一，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：
国别省市：
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