【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种抗有机物挥发的防静电薄膜及其制备方法与应用,尤其是涉及一种应用于制造防静电屏蔽袋的抗有机物挥发的防静电薄膜,属于高分子材料
技术介绍
随着电子工业的快速发展,电子线路板集成度越来越高,主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑,以及表面贴装式元件的广泛采用,都易导致静电损伤线路板卡。研究表明,出现故障的集成电路,其三分之一是被静电放电击穿的。因此,用防静电薄膜包装电子元器件产品或半成品能够避免静电造成的集成电路损坏。电子行业中常用的防静电屏蔽袋大多是采用二层复合或更高的四层复合结构。防静电屏蔽袋里形成法拉第笼感应罩效应,最大程度保护袋内物品与静电场隔离,防止静电积累,免受静电危害。目前常用的防静电屏蔽袋大多是采用具有聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜/铝箔/聚乙烯薄膜复合结构的薄膜材料制造而成。由于铝箔在与其他薄膜复合时常使用粘合剂,使得上述防静电屏蔽袋在使用过程中,即使温度较低时也可能会挥发出苯、酮、醚、酯、醇、醛等20多种有机物。且聚乙烯薄膜通常含有烃类与芳香类化合物等挥发性有机物,较低温度环境下也会挥发出对电子元器件产品或半成品有影响以及污染 ...
【技术保护点】
一种抗有机物挥发的防静电薄膜,其特征在于:依次包括内层、中层和外层,各层分别由如下质量百分数的原料制成:内层:低密度聚乙烯50﹪~95﹪,高密度聚乙烯5﹪~50﹪;中层:低密度聚乙烯50﹪~95﹪,高密度聚乙烯5﹪~50﹪;外层:低密度聚乙烯50﹪~95﹪,高密度聚乙烯5﹪~50﹪;其中,得到的所述防静电薄膜中所含的苯系化合物<2ng/cm2,烷烃类化合物<150ng/cm2。
【技术特征摘要】
1.一种抗有机物挥发的防静电薄膜,其特征在于依次包括内层、中层和外层,各层分别由如下质量百分数的原料制成 内层低密度聚乙烯50 % 95 %,高密度聚乙烯5 % 50 % ; 中层低密度聚乙烯50 % 95 %,高密度聚乙烯5 % 50 % ; 外层低密度聚乙烯50 % 95 %,高密度聚乙烯5 % 50 % ; 其中,得到的所述防静电薄膜中所含的苯系化合物< 2ng/cm2,烷烃类化合物< 150ng/ cm ο2.一种如权利要求1所述的抗有机物挥发的防静电薄膜的制备方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:方杰,裴俊,
申请(专利权)人:苏州天华超净科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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