制作厚膜/焊料接缝的方法技术

一种制作厚膜／焊料接缝的方法，它包括以下相继的步骤：（１）在非导电性基片上涂施第一层厚膜导体糊料，布成具有预先选定的焊料衬垫区的图形，然后焙烧该糊料层；（２）只在焊料衬垫区内的第一厚膜层上涂覆以第二层低玻璃料含量的厚膜导体糊料，并焙烧该糊料层；（３）在焙烧过的第二层厚膜上，涂覆以一层软焊料，以形成焊料接缝。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其是涉及制作在热循环后具有优良粘合性的厚膜/焊料接缝的方法。微电子工业的当前趋势是将集成电路和其它器件装置在厚膜金属化基片的表面。虽然这是在大规模生产中能有效地降低成本的一种连接和封装方法，但在实施该方法时遇到了若干可靠性问题。焊接是连接引线和集成电路组件的较好方法，但它会产生焊缝断裂的问题，尤其是在经受热循环时。这就严重限制了厚膜应用于某些用途，如汽车电子线路以及一些军事和高功率的应用，这些用途中良好的热循环性能是十分重要的。汽车的发动机舱是特别严厉的环境，在正常运行时，线路会遇到150℃的温度，而在发动机停机以后，会在短时间内上升至160-170℃。相反地，在某些地区，环境温度可降至-50℃。虽然上述的温度只是极端的情况，但线路必须能承受这温度范围内很多次数的热循环而粘合性不会显著变劣，以避免灾难性的故障。这种承受热循环条件的能力，即热循环粘合性(TCA)现在变得更重要了，因为汽车制造商提供了更长的保用期。用Sn/Pb易熔焊料焊接的常规Ag/Pd厚膜导体呈现较差的热循环粘合性。Sn/Pb焊料的热膨胀系数(TCE)比氧化铝基质和厚膜导体高得多。这种TCE的不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作具有预选面积的厚膜／焊料接缝的方法，其特征在于它包括以下各相继的步骤：（１）在非导电性基片上涂覆以布成图型具有预先选定的焊料衬垫区的第一层导电性组合物厚膜，该组合物由以下分散的微细颗粒组成：（ａ）８５．０－９８．５％（重量）纯的未合金化韧性导体金属或其低合金，其粒度为０．５－５微米，（ｂ）１－１０％（重量）玻璃料，和（ｃ）０．５－５．０％（重量）生成尖晶石的金属氧化物，（ａ）、（ｂ）、和（ｃ）全都分散在有机介质中；（２）焙烧第一层导电性组合物厚膜，使有机介质从其中挥发，并实现无机粘合剂的液相烧结；（３）在焙烧过的第一层导体厚膜上，只在焊料衬垫区上覆盖第二层导电性组合物厚膜，该组合物包含...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：VP修泰，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]