电镀后性能可恢复的片式元件的端电极的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电镀后性能可恢复的片式元件的端电极，该端电极包括内层的银层和中间的镍层，还包括外层的金属层，该金属层为银、金、铂、钯中的任何一种。其制备方法是首先在烧有银层的电极上电镀镍，再在镍层上电镀银、金、铂、钯中的任何一种金属，最后将电镀样品在氧化气氛中热处理。本发明专利技术研制的端电极，最外层为熔点较高的可焊性良好的金属，因而可使片式元件能够在电镀后进行氧化热处理，以消除电镀产生的不利影响。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，属电子元器件
表面安装技术是将片式元件的端电极经过波峰焊或再流焊直接焊接到印刷电路板上。由于在焊接过程中银端电极容易熔解在熔融态的焊锡液中而造成端电极的脱落，目前片式元件的银端电极普遍采用电镀的方法形成一层镍阻挡层，阻止焊锡液对银端电极的熔蚀，再在镍层上电镀一层锡(铅)以提高元件的可焊性，形成如图一所示的三层结构的端电极。在电镀过程中一些片式元件因受到各种因素的影响而使性能下降以至完全失效。在研究过程中发现，如果这些失效样品在空气或氧气中加热到一定温度，其性能可以得到显著改善以至完全恢复。因此如果对电镀后的片式元件进行氧化热处理可以有效地消除电镀产生的各种不利影响。但是由于锡的熔点较低，在二百摄氏度左右容易被氧化而使可焊性下降，使电镀后的片式元件不能在较高温度下进行氧化处理。为此，本专利申请人曾经提出过名称为“一种片式元件的端电极及其制备工艺”的专利技术专利申请，申请号为96120702.7，将传统三层结构的端电机最外层的镀锡改成烧银，既保留镍阻挡层的优点，又减小电镀对于片式元件的不利影响，但是烧银也有一些缺点，一方面在工艺上比较复杂，增加了生产成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀后性能可恢复的片式元件的端电极，包括片式元件端部的银层和是间的镍层，其特征在于还包括最外层的金属层，该金属层为银、金、铂、钯中的任何一种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙土，陈万平，曾智强，周济，桂治轮，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]