表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法技术

本发明专利技术公开了一种表面黏着元件（ＳＭＤ）抗氧化焊点制造方法，其主要方法是将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点锡层处理，此浸熔焊点锡层处理是将表面黏着元件焊点锡层置入一热油槽中加热至２５０℃以熔融其表面组织，且经３～５秒浸泡时间，提出热油槽进行冷却，让锡层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织，进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品，如此锡层表面组织较无孔洞现象，具有较佳的抗氧化性，在上基板焊接时有助于焊接作业性，且对于锡层表面组织密度的可靠度试验也可增加其耐磨性，达到提高表面黏着技术的效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，尤指一种表面黏着元件(SMD)焊点于锡层电镀后施以浸熔焊点锡层处理，以令焊点表面组织再生达到致密化的制造方法，进而使焊点具有抗氧化、有助于焊接作业性，且可增加耐磨性等提高表面黏着技术效果。上述焊点层的外部锡层是采用以电镀方式而被覆于镍层上，又因表面黏着元件(SMD)体积较小而采用以滚镀原理，通过表面黏着元件(SMD)于电解槽中不断翻滚，而使焊点表面被覆一金属锡层，但以目前电镀技术而言，最外层的锡层无法达到表面组织高度致密化，使相邻的金属锡间会留有间隙空间，如此松散的锡层表面组织，会由间隙空间处形成氧化现象，因此在上板焊接作业上都会影响元件焊点的焊接性及可靠度，故现阶段表面黏着元件(SMD)在电镀工艺上会形成一瓶颈，这就是本专利技术所要研究克服的课题。本专利技术人基于表面黏着元件(SMD)焊点的焊接性需求，潜心研究，以累积多年从事此产业的经验与知识，终于研发出一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，以使焊点具有抗氧化、有助于焊接作业性及可增加耐磨性等提高表面黏着技术效果，供此产业上需求利用。本专利技术的另一目的在于提供一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，主要表面黏着元件(SMD)焊点于锡层电镀后施以浸熔焊点锡层处理，以令焊点表面组织再生达到致密化，进而使焊点具有抗氧化、有助于焊接作业性及可增加耐磨性等提高表面黏着技术效果。图2为本专利技术表面黏着元件焊点层的断面示意图。图3为本专利技术表面黏着元件电镀焊点锡层后的表面组织示意图。图4为本专利技术表面黏着元件电镀焊点锡层经浸熔锡层后的表面组织示意图。步骤一，将包覆晶片的陶瓷本体于两端侧已实施银层烧结及镍层电镀的焊点层采用以滚动电镀，令小体积的表面黏着元件(SMD)在电解槽中不断翻滚电镀而使焊点外表面被覆一金属锡层，供以完成如图2所示银层10、镍层20及锡层30依序由内向外被覆堆叠而成的焊点层，而此滚动电镀形成的锡层30表面组织图如图3所示，其相邻的金属锡301间会留有许多间距大小不一的间隙空间302，故为了使表面组织松散的锡层30能更致密化，而进行下一步浸熔焊点锡层处理。步骤二，将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件(SMD)予以实施浸熔焊点锡层处理，其将表面黏着元件(SMD)置入一热油槽中施以加热熔锡，此热油槽加热溶锡温度为设定于250℃，以及表面黏着元件(SMD)浸泡于热油槽的时间约为3～5秒，加热温度可高于锡约230℃的熔点，又不高于焊点层的约1000℃镍熔点及约963℃的银熔点，故让锡层30结构熔化，致使锡层30的金属锡301填补间隙空间302中。步骤三，将浸熔焊点锡层的表面黏着元件(SMD)予以冷却，使焊点锡层30表面组织达到致密化(如图4所示)，进而顺利完成表面黏着元件(SMD)具有抗氧化的焊点制成品。由上述说明得知，本专利技术所制出的表面黏着元件(SMD)，因焊点锡层表面组织达到致密化，如此锡层表面组织较无孔洞现象，进而具有较佳的抗氧化性，在上基板焊接时有助于焊接作业性，且对于锡层表面组织密度的可靠度试验也可增加其耐磨性，故本专利技术方法所制出的表面黏着元件(SMD)产品有助于提高表面黏着技术的效果，极具产业利用性。另外，表面黏着元件(SMD)焊点最外层也可采用锡铅层，其也可适用上述制造方法步骤而制出表面黏着元件(SMD)具有抗氧化的焊点制成品。综上所述，本专利技术所提出表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，确实能达到焊点抗氧化及有助于焊接性的预期目的，具有极高产业利用性。权利要求1.一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，其特征在于，其主要方法是将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点锡层处理，此浸熔焊点锡层处理乃将表面黏着元件焊点锡层置入一热油槽中加热至250℃以熔融其表面组织，且经3～5秒浸泡时间，提出热油槽进行冷却，让锡层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织，进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品。全文摘要本专利技术公开了一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，其主要方法是将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点锡层处理，此浸熔焊点锡层处理是将表面黏着元件焊点锡层置入一热油槽中加热至250℃以熔融其表面组织，且经3～5秒浸泡时间，提出热油槽进行冷却，让锡层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织，进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品，如此锡层表面组织较无孔洞现象，具有较佳的抗氧化性，在上基板焊接时有助于焊接作业性，且对于锡层表面组织密度的可靠度试验也可增加其耐磨性，达到提高表面黏着技术的效果。文档编号B23K1/20GK1462663SQ0212100公开日2003年12月24日 申请日期2002年5月29日 优先权日2002年5月29日专利技术者薛维进, 林立昌, 黄玉洳, 李鸿国 申请人:年程科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着元件（ＳＭＤ）抗氧化焊点制造方法，其特征在于，其主要方法是：将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点锡层处理，此浸熔焊点锡层处理乃将表面黏着元件焊点锡层置入一热油槽中加热至２５０℃以熔融其表面组织，且经３～５秒浸泡时间，提出热油槽进行冷却，让锡层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织，进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛维进，林立昌，黄玉洳，李鸿国，
申请(专利权)人：年程科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]