【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄的、最好是镀锡的金属板容器体的缝焊方法。本专利技术也涉及执行该方法的装置。“薄的”或“很薄的”板是具有大约0.1至0.5mm厚度的金属板。这些板可以是镀锡的(所谓白铁皮),或已知的其它涂层,或可以是无涂层的(黑铁皮)。特别是在罐体内,尤其是白铁皮容器的具有搭接焊缝的焊接,其中使用铜线中间电极是已知的。至今这已经证明是唯一的技术上和商业上成功的方法,由于板上的锡涂层引起电极的严重污染,所以在工业使用中可以用经常地自更新铜线电极来克服污染。对没有线电极,用钨或钼焊滚的滚缝焊搭接缝的可能性也已进行研究(保罗申德勒,对电镀锡的很薄板的钨和钼合金电阻缝焊的焊接性能的研究,慕尼黑科学技术学院论文,1983年;摘要发表在“新包装”5/84中)。这样一种技术在实践中没得到承认。在焊接钢管生产中,用滚缝焊无搭接的焊接是已知的方法。在这种情况下,因为不存在镀锡,所以可以使用铜电极滚。用这种方法焊接的钢管有0.4mm的最小壁厚,而且必须通过缝侧的压力滚对管施加大的力(德国焊接技术协会已注册登记的协会,实施规程DVS 2911)。钢管焊接工艺迄今没能促进很薄镀锡板( ...
【技术保护点】
用于薄的、最好是镀锡板的容器体的缝焊方法,其特征在于容器体(1)的纵向边缘不搭接地边靠边焊接,在带电流的外滚(5)和可动安装的、不带电流的内滚(8、8′、8″、28、28′、28″、38、39)之间引导容器体,用预定的力对着外滚(5)压内滚(8)。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:P泰安纳,
申请(专利权)人:埃尔帕特朗尼股份公司,
类型:发明
国别省市:CH[瑞士]
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