一种采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片制造技术

一种采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片，涉及一种微机电系统器件。提供一种高可靠性，可避免压敏电阻不一致和用于将压阻式压力传感器芯片与外电路连接的金属丝容易断裂等问题的采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片及其制备方法。所述采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片设有芯片主体，所述芯片主体设有带方形压力腔的硅基底和硅薄膜，所述硅薄膜表面设有一个压敏电阻，所述硅基底与硅薄膜通过硅硅直接键合结合；采用倒装焊接方法将压阻式压力传感器的芯片焊接在PCB板上；所述压敏电阻与外电路的3个与压敏电阻等阻值的电阻组成一个完整的惠斯登电桥。制备时，先制备硅基底部分，再进行装配及后续工艺，最后连接芯片外部电路。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微机电系统(MEMS)器件，尤其涉及一种采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片。
技术介绍
微机电系统(Micro electro mechanical system, MEMS美国惯用词)又称微系统(microsystem,欧洲惯用词)和微机械(micromachine,日本惯用词),是近20多年来快速发展的新兴科技，它是指在微米量级内设计、融合了硅微加工和精密机械加工等多种微加工技术制造、集成了多种元件，并适于低成本、大批量生产的系统。MEMS通常由传感器、信息单元、执行器和通讯/接口单元等组成，其中，各类传感器从需要观测和控制的对象中获取光、电、声、压力、温度等信息，转换成电信号并按照要求进行处理，提取信息，通过执行器对目标实施控制和显示。MEMS传感器已经在传感、测控、医疗、通讯和生态等生产和生活领域取得了长足的进展。由于微机电系统具有体积小、重量轻、功能丰富和可批量生产即成本低等优点，在民用和军用领域具有广泛的应用前景。MEMS压力传感器技术是MEMS传感器中最成熟的技术，就市场销售额来说，居传感器之首。根据工作原理的不同，压力传感器可以分为机械膜片电容式、硅膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片，其特征在于设有芯片主体，所述芯片主体设有带方形压力腔的硅基底和硅薄膜，所述硅薄膜表面设有一个压敏电阻，所述硅基底与硅薄膜通过硅硅直接键合结合；采用倒装焊接方法将压阻式压力传感器的芯片焊接在PCB板上；所述压敏电阻与外电路的3个与压敏电阻等阻值的电阻组成一个完整的惠斯登电桥。

【技术特征摘要】
1.一种采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片，其特征在于设有芯片主体，所述芯片主体设有带方形压力腔的硅基底和硅薄膜，所述硅薄膜表面设有一个压敏电阻，所述硅基底与硅薄膜通过硅硅直接键合结合；采用倒装焊接方法将压...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘允敬，伞海生，李永钦，
申请(专利权)人：厦门海合达汽车电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：