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一种采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片，涉及一种微机电系统器件。提供一种高可靠性，可避免压敏电阻不一致和用于将压阻式压力传感器芯片与外电路连接的金属丝容易断裂等问题的采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片及其制备方法。所述采用倒装焊接的压阻式压...
该专利属于厦门海合达汽车电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门海合达汽车电器有限公司授权不得商用。

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