本发明专利技术涉及导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路，提供可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。所述导电性树脂组合物的特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。进而，所述（B）异氰酸酯化合物优选为用吡唑封端了的异氰酸酯化合物。另外，所述（D）导电粉优选为炭黑和石墨中的一种以上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路，详细而言，涉及可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得到的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。
技术介绍
作为用于在印刷电路基板上进行丝网印刷并形成导体电路的导电性树脂组合物，一直以来使用在由热固性树脂、热塑性树脂形成的粘结剂树脂中配混 分散有银、铜等金属粉、炭黑、石墨之类的碳导电粉的导电性树脂组合物。导电性树脂组合物要求导电性、印刷性、密合性、耐焊接热性能、高温耐热性、耐湿性、耐热冲击性、耐磨耗性等特性，为了满足这些特性要求，提出了各种树脂成分、导电粉。作为用作粘结剂的热固性树脂，例如已知有甲阶型酚醛树脂。甲阶型酚醛树脂的耐热性优异，另外，当用于导电性树脂组合物时，会自缩合引起体积收缩，结果所配混的导电粉彼此的接触面积增大，可期待电阻值降低而导电性变良好。进而，价格相对较低，并且除了耐热性以外，粘接性、机械特性、电特性等优异，不仅用作粘结剂，而且也被广泛用作各种基材的成型材料、粘接剂、涂布剂。专利文献I中公开了使用含有甲阶型酚醛树脂的树脂组合物作为导电性树脂组合物的粘结剂树脂的方案。在导电性树脂组合物所要求的特性中，耐磨耗性在将导电性树脂组合物用于例如滑动开关等滑动用途等的情况下是特别重要的特性，一直在寻求它的提高。作为提高了耐磨耗性的导电性树脂组合物，例如，在上述专利文献I中，公开了一种含有由甲阶型酚醛树脂和双氰胺形成的粘结剂树脂组合物的导电性树脂组合物。另外，在专利文献2中公开了一种含有具有一定以上硬度、特定的长轴长和短轴长的氧化铁等非导电性粉末的导电性树脂组合物，在专利文献3中公开了一种以特定的比例含有硼硅酸锌系玻璃、硼硅酸铅系玻璃以及氧化铋的导电性树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-194822号公报专利文献2 日本特开2000-67646号公报专利文献3 :日本特开2001-6434号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题随着近年来电子设备的轻薄短小化，对导电性树脂组合物要求更高的耐磨耗性。例如在膜片开关(membrane switch)等导电用途中，对于在开关每次切换时相互接触的接点部处使用的导电性树脂组合物需要更高的耐磨耗性，现有的导电性树脂组合物的耐磨耗性仍有改良的余地。因此本专利技术的目的在于，提供可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得到的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，丙烯酸酯化合物与异氰酸酯化合物的混合物在加热时会发生固化现象，进而发现含有异氰酸酯化合物和丙烯酸酯化合物的导电性树脂组合物的固化物具有优异的耐磨耗性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的导电性树脂组合物的特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(D)导电粉。本专利技术的导电性树脂组合物还优选前述(B )异氰酸酯化合物为用吡唑封端了的异氰酸酯化合物。本专利技术的导电性树脂组合物优选前述(D)导电粉为炭黑和石墨中的一种以上。本专利技术的导电性树脂组合物还优选包含(E)聚乙烯醇缩醛树脂。本专利技术的导电性树脂固化物的特征在于，其是使前述导电性树脂组合物固化而得到的。本专利技术的导体电路的特征在于，其使用前述导电性树脂固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得到 的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。具体实施例方式本专利技术的导电性树脂组合物的特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(D)导电粉。以下对各成分进行具体说明。需要说明的是，在本专利技术中，树脂是指(A)、(B)、(C)以及(E)。(A)甲阶型酚酵树脂在本专利技术中，(A)甲阶型酚醛树脂只要是能在导电性树脂组合物的粘结剂树脂中使用的物质，则可以任意使用公知的甲阶型酚醛树脂。另外，也可以利用烷氧基等进行改性。对(A)甲阶型酚醛树脂的分子量没有特别的限制，重均分子量Mw优选为500 5000。甲阶型酚醛树脂例如可以在碱的存在下用甲醛类将酚类化合物羟甲基化而得到，在酸性条件下放置或进行加热会引发缩合反应，引起凝胶化、固化。作为成为甲阶型酚醛树脂的原料的酚类化合物，例如可列举出苯酚、间甲酚、邻甲酚、对甲酚、对叔丁基苯酚、对乙基苯酚、2，3-二甲苯酚、2，5-二甲苯酚、间乙基苯酚、3，5-二甲苯酚、间甲氧基苯酚、双酚A、双酚F等。从固化性和耐热性的方面来看，优选双酚A、苯酚、间甲酚、间乙基苯酚、3，5- 二甲苯酚、间甲氧基苯酚。作为前述甲醛类，可列举出甲醛、多聚甲醛或三噁烷等，它们可以是一种，也可以是两种以上。理想的是，平均每I个芳香环，所得到的羟甲基为1.0个以上。(A)甲阶型酚醛树脂的配混量以固体成分换算计，相对于导电性树脂组合物中的树脂固体成分，优选为1(T55质量％，更优选为15 45质量％。甲阶型酚醛树脂的配混量不足10质量％时，有时导体电路所必需的耐焊接热性能、高温耐热性等特性降低，另一方面，超过55质量％时，有时会对耐煮沸性、挠曲性、印刷性等造成不良影响，故不优选。另外，(A)甲阶型酚醛树脂的甲醛含量为0. 1%以下时，由于环境性能优异，因此是优选的。(B)异氰酸酯化合物在本专利技术中，作为(B)异氰酸酯化合物，只要是能在导电性树脂组合物的粘结剂树脂中使用的物质，则可任意使用公知的异氰酸酯化合物。作为这种异氰酸酯化合物，可列举出脂肪族异氰酸酯化合物、芳香族异氰酸酯化合物、由异氰酸酯化合物和多羟基化合物或多胺化合物得到的末端异氰酸酯预聚物或高分子量的含异氰酸酯基聚合物等。(B)异氰酸酯化合物的配混量以固体成分换算计，相对于组合物中的树脂固体成分优选为2(T85质量％，更优选为35 80质量％。异氰酸酯化合物的配混量低于20质量％时，有时会引起耐煮沸性的降低，与此相对，超过85质量％时，有时会引起耐焊接热性能、高温耐热性等特性降低，故不优选。作为上述脂肪族异氰酸酯化合物，例如有1，6-六亚甲基二异氰酸酯(HDI或腿01)、异佛尔酮二异氰酸酯(1^)1)、甲基环己烷2，4- (2，6)-二异氰酸酯(氢化TDI)、4,4/ -亚甲基双(环己基异氰酸酯)(氢化MDI)、1，3-(异氰酸根合甲基)环己烷(氢化XDI)、降冰片烯二异氰酸酯(NDI)、赖氨酸二异氰酸酯(LDI)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯(TMDI)、二聚酸二异氰酸酯(DDI)、N，N'，N-三(6-异氰酸根合六亚甲基)双缩脲等。作为上述芳香族异氰酸酯化合物，例如可列举出甲苯二异氰酸酯(TDI)、4，4' - 二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI )、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)等。 作为为了得到上述末端异氰酸酯预聚物及聚合物而使用的低分子量多羟基化合物，可列举出乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、1，4-丁二醇、1,3-丁二醇、己二醇(hexamethylene glycol )、新戍二醇、甘油、三轻甲基丙烧、季戍四醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚己二酸乙二醇酯(poly ethylene adipate glycol)、聚己二酸丙二醇酯(polypropylene adipa本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。
【技术特征摘要】
2011.09.29 JP 2011-2154291.一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(D)导电粉。2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)异氰酸酯化合物为用吡唑封端了的异氰酸酯化合物。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李承宰，宫部英和，大渕健太郎，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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