碳纤外壳制作方法技术

技术编号:8557665 阅读:239 留言:0更新日期:2013-04-10 19:38
一种碳纤外壳制作方法,其包括以下步骤:(1)将含浸热塑性树脂的碳纤维基材堆栈成层状结构;(2)将上述碳纤维基材表面覆盖热塑性薄膜,并将其放到热压模具中;(3)热压模具加热至上述热塑性树脂或热塑性薄膜的熔融温度,并合模成型产品;(4)成型后,热压模具降温并开模将产品取出。本发明专利技术的碳纤外壳制作方法,通过碳纤维含浸热塑性树脂,然后以多层堆栈方式在热压模具中予以加温成型产品,该碳纤外壳制作方法在碳纤维基材外层覆盖热塑性薄膜,有效减少产品表面的气孔及裂纹,降低了表面缺陷,并提高了产品的强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子产品外壳制作方法,具体涉及一种。
技术介绍
在人们日益追求高质量生活的情况下,消费者对3C产品的造型及外观装饰效果越来越关注,而3C产品的发展趋势是向薄型化、轻量化及高刚性方向发展,因此,碳纤维复合材料逐渐被重视起来。一般碳纤维是以纤维含浸环氧树脂,使其稍具黏性后,然后以多层堆栈方式在模具中经过高温及高压予以成型出产品的形状,然而此方法的缺点是固化时间长且表面有气泡及裂纹等表面缺陷,此表面缺陷使强度下降而且在后续喷漆时需要经过补土研磨,以致耗费大量人力,增加制作困难,良率低,无法大规模量产。
技术实现思路
鉴于以上问题,本专利技术的目的是提供一种,该能够改善产品表面的气孔及裂纹等表面缺陷,并提高其强度。为了达到上述目的,本专利技术的,其包括以下步骤(I)将含浸热塑性树脂的碳纤维基材堆栈成层状结构; (2)将上述碳纤维基材表面覆盖热塑性薄膜,并将其放到热压模具中;(3)热压模具加热至上述热塑性树脂或热塑性薄膜的熔融温度,并合模成型产品;(4)成型后,热压模具降温并开模将产品取出。特别地,上述步骤(I)中的热塑性树脂为PC或PMMA或PA或ABS或PC/ABS。特别地,上述步骤⑵中的热塑性薄膜的材质为PC或PMMA或PA或ABS或PC/ABS。特别地,上述步骤⑵中的热塑性薄膜的厚度为O.1 2mm。特别地,上述步骤(3)中包括步骤将热压模具加热到热塑性树脂或热塑性薄膜的玻璃转换温度后,温度持续升高至热塑性树脂或热塑性薄膜的熔融温度。特别地,上述步骤(3)中热压模具加热的温度在70 200°C。特别地,上述步骤(4)中热压模具降温后温度低于60°C。相较于现有技术,本专利技术的,通过碳纤维含浸热塑性树脂,然后以多层堆栈方式在热压模具中予以加温成型产品,该在碳纤基材外层覆盖热塑性薄膜,有效减少产品表面的气孔及裂纹,降低了表面缺陷,并提高了产品的强度。附图说明图1绘示本专利技术的流程图。图2绘示以本专利技术完成的产品外壳的剖视图。具体实施方式为对本专利技术的目的、方法步骤及功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下实施例1步骤101 :取含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,此碳纤维基材100视产品需要可为单层或多层,不同角度堆栈在一起成为层状结构,将其加工成12寸笔记本电脑外壳所需的形状;步骤102 :热塑性薄膜200采用PC薄膜,将该PC薄膜制作成12寸笔记本电脑外壳所需的形状,首先将PC薄膜放入热压模具模仁中的最下层,然后在热压模具中放入上述含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,在该碳纤维基材100上表面覆盖PC薄膜;步骤103 :将热压模具加热到100°C合模成型产品,即将热压模具加热至热塑性树脂或PC薄膜的玻璃转换温度后,继续升温到热塑性树脂或PC薄膜的熔融温度;步骤104 :产品成型后,热压模具降温至50°C左右并开模将产品取出。经由上述步骤生成的碳纤外壳,请参阅图2所示的剖视图结构,其上层及下层为热塑性薄膜200-PC薄膜,中间为碳纤维基材100,将热塑性薄膜200覆盖于该碳纤基材表面100,并经过加温方式使其二者结合为一体,该热塑性薄膜100覆盖了碳纤维基材200表面的如气泡或者裂纹等缺陷,使产品的外观整齐,且外观整齐方便后续产品的外观处理。实施例2步骤201 :取含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,此碳纤维基材100视产品需要可为单层或多层,不同角度堆栈在一起成为层状结构,将其加工成13. 3寸笔记本外壳所需的形状; 步骤202 :热塑性薄膜200采用PC/ABS薄膜,将该PC/ABS薄膜制作成13. 3寸笔记本外壳所需的形状,首先将PC/ABS薄膜放入热压模具模仁中的最下层,然后在热压模具中放入上述含浸热塑性树脂的碳纤维基材100,在该碳纤维基材100上表面覆盖PC/ABS薄膜;步骤203 :将热压模具加热到75°C合模成型产品,即将热压模具加热至热塑性树脂或PC/ABS薄膜的玻璃转换温度后,继续升温到热塑性树脂或PC/ABS薄膜的熔融温度;步骤204 :产品成型后,热压模具降温至45°C左右并开模将产品取出。经由上述步骤生成的碳纤外壳,请参阅图2所示的剖视图结构,其上层及下层为热塑性薄膜200-PC/ABS薄膜,中间为碳纤维基材100,将热塑性薄膜200覆盖于该碳纤维基材100表面,并经过加温方式使其二者结合为一体,该热塑性薄膜200覆盖了碳纤维基材100表面的如气泡或者裂纹等缺陷,使产品的外观整齐,增强产品外观的强度,且外观整齐方便后续产品的外观处理。本专利技术的不仅可以用于电脑外壳中,还可以应用于手机壳体等其他电子产品中。需指出的是,本专利技术不限于上述实施方式,任何熟悉本专业的技术人员基于本专利技术技术方案对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,都落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碳纤外壳制作方法,其特征在于,该碳纤外壳制作方法包括以下步骤:(1)将含浸热塑性树脂的碳纤维基材堆栈成层状结构;(2)将上述碳纤维基材表面覆盖热塑性薄膜,并将其放到热压模具中;(3)热压模具加热至上述热塑性树脂或热塑性薄膜的熔融温度,并合模成型产品;(4)成型后,热压模具降温并开模将产品取出。

【技术特征摘要】
1.一种碳纤外壳制作方法,其特征在于,该碳纤外壳制作方法包括以下步骤 (1)将含浸热塑性树脂的碳纤维基材堆栈成层状结构; (2)将上述碳纤维基材表面覆盖热塑性薄膜,并将其放到热压模具中; (3)热压模具加热至上述热塑性树脂或热塑性薄膜的熔融温度,并合模成型产品; (4)成型后,热压模具降温并开模将产品取出。2.根据权利要求1所述的碳纤外壳制作方法,其特征在于,上述步骤(I)中的热塑性树脂为PC或PMMA或PA或ABS或PC/ABS。3.根据权利要求1所述的碳纤外壳制作方法,其特征在于,上述步骤(2)中的热塑性薄膜的材质为PC或P...

【专利技术属性】
技术研发人员:王春梅
申请(专利权)人:汉达精密电子昆山有限公司
类型:发明
国别省市:

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