【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种基于CO2激光的三维微管道加工设备，属于微机电加工和先进制造与自动化
，该设备将为三维微管道的刻蚀提供一种新的技术途径。
技术介绍
目前，生物芯片技术已成为高效地大规模获取相关生物信息的主要手段。具有三维微纳米级管道的集成生物芯片，在临床疾病诊断、药物筛选和新药开发、环境保护等各个领域起着越来越重要的作用。作为制作生物芯片关键技术之一的微管道加工技术，近年来成为了国内外的研究热点。当前，微管道加工主要有硅微机械加工、LIGA以及一些超微精密机械加工等技术。但是这些技术都存在着以下一些问题1、价格昂贵硅微机械加工技术源于集成电路加工技术，此类加工虽然为较成熟的工艺，但是步骤多，控制复杂，造价比较高。LIGA技术是应用X射线进行暴光并辅以电铸成型的一种崭新的微机械加工方法，其特点是能加工出深宽比较大的微结构，并且使用的材料非常广泛，但是它需要专用的同步辐射光源，加工成本昂贵，与微电子工艺的兼容性差。其他特种超微精密机械加工技术，如能束加工技术、电化学加工技术、电火花加工技术、超声加工技术、光成型加工技术、扫描隧道显微镜加工技术等都存在工艺复杂加...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄强，时广轶，石庚辰，李文荣，李科杰，张伟民，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：
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