提高可靠性的无铅焊膏制造技术

根据本发明专利技术，不期望的金属间相（ＩＭＰ）的引入减少。为此，制备焊膏，其具有至少５Ｋ和更适宜是少于３０Ｋ的熔化范围的金属粉末混合物。适合此目的的是金属粉末混合物，其中金属粉末组分的熔点彼此差别大于５Ｋ，特别是大于１０Ｋ，更适宜大于１５Ｋ，任意地少于３０Ｋ，特别是达到２５Ｋ。但是，如果较高熔点组分在其熔点以下溶解于熔融物中，则金属粉末混合物其中熔点也可以是１００Ｋ和更高，以使熔点范围在３０Ｋ以下。对于本发明专利技术的焊膏，不期望的金属间相可以保持任意低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊膏，特别是涉及基于锡银铜(SAC)的无铅焊膏。
技术介绍
焊膏，如SnAg4Cu0.5，有形成空洞的趋势，从而相对于含铅焊膏，稳定性降低，因此降低焊缝(solder joint)的可靠性。根据美国专利US5527628，除共晶组合物Sn93.6Ag4.7Cu1.7之外，这三种材料锡-银-铜体系或两种材料锡-银和锡-铜体系组合物的其他非共晶组合物，用于合金以产生该软焊的熔化范围。这种技术的焊接组合物，特别是锡银铜(SAC)焊料显示金属间相(intermetallic phases，IMP)。一般具有理想配比成分的金属间相(如Cu3Sn，Cu6Sn5)具有很低的晶体对称性而且通常非常脆。在较宽范围稳定的化合物(如Ag3Sn)一般具有高对称性而且还通常更易延展，然而会降低焊接结构的稳定性。因此金属间相在具有多组分的软焊中是不期望的。因为这些所述的临界金属间相在电焊过程中保留、生长，而且因此影响延展性，在最后焊缝出现断裂点，对其机械稳定性产生消极影响，因此是不期望的。在焊接过程中金属间相还在接触面形成，但是其他以任何方式存在的金属间相由焊料引入。这些金属间相在焊接过程中增本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅焊膏，其特征在于，所述的焊膏包括至少两种金属粉末，其熔点或熔化范围彼此相差至少５Ｋ，特别是至少１０Ｋ。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：A布兰德，S格列布纳，W施米特，J特罗德勒，
申请(专利权)人：WC贺利氏有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[]