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提高可靠性的无铅焊膏制造技术
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下载提高可靠性的无铅焊膏的技术资料
文档序号:854996
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根据本发明,不期望的金属间相(IMP)的引入减少。为此,制备焊膏,其具有至少5K和更适宜是少于30K的熔化范围的金属粉末混合物。适合此目的的是金属粉末混合物,其中金属粉末组分的熔点彼此差别大于5K,特别是大于10K,更适宜大于15K,任意地...
该专利属于W.C.贺利氏有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过W.C.贺利氏有限公司授权不得商用。
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