下载提高可靠性的无铅焊膏的技术资料

文档序号:854996

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

根据本发明,不期望的金属间相(IMP)的引入减少。为此,制备焊膏,其具有至少5K和更适宜是少于30K的熔化范围的金属粉末混合物。适合此目的的是金属粉末混合物,其中金属粉末组分的熔点彼此差别大于5K,特别是大于10K,更适宜大于15K,任意地...
该专利属于W.C.贺利氏有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过W.C.贺利氏有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。