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WC贺利氏有限公司专利技术
WC贺利氏有限公司共有35项专利
用于多个金属面触点接通的方法和膏体技术
为了制造用于触点接通两个元件的导电或导热的连接,根据本发明由金属化合物(特指银化合物)在接触表面之间将形成自然金属(特别是银)。根据本发明,处理温度可以在使用银焊料时降低到240℃以下,并且处理压力可以下降为正常压力。根据本发明的触点接...
由金属和乳酸凝构成的材料及电子元件制造技术
本发明涉及一种由金属和乳酸凝构成的材料,其中,该金属选自铜、银和金;一种电子元件,其具有由金属、陶瓷或氧化物构成的表面;以及一种用于在电子元件上制取金属表面的方法。
用于催化剂无纺布的金属纤维制造技术
本发明涉及一种基于一种或多种元素的金属纤维,这些金属元素包括:铂、钯、铑、钌或铱,该金属纤维含有0-30重量%的一种或多种附加的合金元素,这些合金元素包括:镍、钴、金、铼、钼和钨,本发明的金属纤维具有1-500重量ppm的硼或磷。本发明...
铁族金属的双(戊二烯基)配位化合物的制备方法技术
本发明涉及铁族金属的双(戊二烯基)配位化合物的制备方法,尤其是制备具有通式(I)的有机金属配位化合物的方法:M(RPD)2?(I)其中,M可以为铁、钌或锇,R为氢或具有约1-4个碳原子的烷基,PD为已知能够形成三明治型配位化合物的环状或...
溅射靶及其制备方法技术
本发明涉及溅射靶及其制备方法,该溅射靶包含基质材料和金属成分,该基质材料含有高折射率的第一氧化物。该第一氧化物选自由如下氧化物组成的组:任何氧化物变体形式的氧化钛、任何氧化物变体形式的氧化铌、任何氧化物变体形式的氧化钒、任何氧化物变体形...
粘合剂组合物用于模片连接大功率半导体的用途制造技术
欧洲议会和理事会的指令2002/95/EC规定,从2006年7月1日起新的电气和电子设备必须不再含铅。因此,已开发用于多种电气和电子应用的无铅焊料合金。但目前,高熔点型焊料(例如用于模片连接应用的焊料)中的铅由于缺乏这些合金的无铅替代品...
具有在高温下改善的特性的无铅软焊料制造技术
本发明涉及基于锡-铟-银-焊料合金的无铅软焊料,包含在88至98.5重量%的锡、在1至10重量%的铟、在0.5至3.5重量%的银、在0至1重量%的铜以及具有晶化改性剂的掺杂,特别是最大100ppm的钕的掺杂,以及0-3%镓、锑、铋。所述...
具有高催化效率的Ir、Ru、Rh、Pd、Pt和Au贵金属羧酸盐化合物制造技术
本发明涉及贵金属羧酸盐化合物的制备方法,其中,在容器内用至少一种金属盐将贵金属消解,将消解物料溶解于羧酸中,并通过草酸盐或草酸盐衍生物将由所述金属盐引入的金属离子从所得溶液中分离出来。
产生可用作抗癌药的蒽环类代谢物的遗传修饰菌株制造技术
本发明涉及一种微生物菌株,其以至少0.5g/升发酵液的滴度产生蒽环代谢物。
钯(0)-二亚苄基丙酮复合物制造技术
本发明提供钯(0)-二亚苄基丙酮复合物Pd↓[x](dba)↓[y],其中y/x的值为1.5到3,并且其纯度为至少99.5重量%。根据本发明所述的Pd↓[x](dba)↓[y]复合物的用途在于通过元素分析来测定它们的化学计量。在根据本发...
对用于无压力低温烧结处理的金属膏体的孔隙的控制制造技术
一种对用于无压力低温烧结处理的金属膏体的孔隙的控制。本发明能够实现,在元器件的接触面之间产生非常紧固的层,该层有足够的弹性,以至于能够持续地经受机械及热的应变载荷。这由此而实现,即控制相应触点的孔隙。为此而提出一种金属膏体,其包含重量百...
氧化催化剂制造技术
一种根据本发明的催化剂,用于相对于一氧化碳而选择性地氧化碳氢化合物,其为一种由Ce↓[0.1-0.5]Ti↓[0.2-0.8]Cr↓[0.1-0.5]O↓[X]组成的混氧化物。尤其是这一混氧化物作为涂层固定于一造型体上,或这一混氧化物掺...
用于多个金属面触点接通的方法和膏体技术
本发明涉及用于多个金属面触点接通的方法和膏体。为了制造用于触点接通两个元件的导电或导热的连接,根据本发明由金属化合物(特指银化合物)在接触表面之间将形成自然金属(特别是银)。根据本发明,处理温度可以在使用银焊料时降低到240℃以下,并且...
接合线制造技术
本发明涉及一种金基合金,所述金基合金含有:99重量%、优选99.9重量%的金,1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的钙,以及1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的镱或者铕或者由镱和铕构成的混合物,本发...
具有改良的接合和腐蚀特性的铜制接合线或超细线制造技术
本发明涉及一种表面富含金的铜制接合线或超细线,特别地,金的含量对应于最大50nm厚的外层。或者,所述接合线或超细线可以按照球-楔接合方法进行接合,其呈现铜的颜色,并且,其火焰球具有值为95的硬度(HVO.002)。为了制造所述接合线或超...
穿过金属卤化物灯中陶瓷内管的电流引线制造技术
在具有陶瓷壳体(2)和在陶瓷壳体中设置的电流引线(3)的金属卤化物灯中,电流引线(3)的被包覆玻璃的部分是用磷,特别是用50ppm至5重量‰的磷来掺杂的铌-合金。电流引线(3)的被包覆玻璃的部分在陶瓷容器(2)的内部具有防止卤化物侵蚀的...
带穿过陶瓷构件的导电引线的电极系统技术方案
本发明提供一种带穿过陶瓷放电瓶的导电引线的电极系统,能够提高灯具的可见光功率同时能够缩小设计尺寸。为此,导电引线须含铂族金属和铼金属材料,由此也能达到更佳的颜色再现性能。本发明优选实施例中,-铼金属或铼的合金或铂族金属或其合金制造的导电...
具有设置在靶管与承载管之间的连接层的管状靶制造技术
本发明涉及一种具有圆柱形承载管和至少一个设置在其外表面上的靶管的管状靶,其中在所述靶管与所述承载管之间设置有连接层,本发明的特征在于,所述连接层是导电的,并且具有大于90%的润湿度。
包含粉末-纤维的粘合剂制造技术
本发明涉及一种尤其用于粘合导电性材料的粘合剂,该粘合剂包含填料和至少一种粘合剂组分。所述填料包含纤维或纤维-粉末混合物,所述纤维和/或粉末是由导电性材料制成的。本发明还涉及一种具有粘合剂的组件,所述组件包含溅射靶材和载体材料。
耐高温的铌导线、生产方法及其应用技术
富集磷的耐高温铌导线,适用于作为铌、氧化铌或钽电容器的连线使用。
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