【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合线本专利技术涉及金接合线和适合用于这些接合线的、高强度的金基合金。在半导体部件不断小型化的过程中以及在与之相关的降低金接 合线直径的目标中,人们对引线强度和引线连接(回路)的可靠性的 要求越来越高。具体而言,已知方法包括根据文献C. W. Conti, GoW 5w〃"/", 32(2): 39(1999)或Yuantao Ning, GoW B"〃"/w, 34(3): 77(2001),用周期表中的第二主族元素(碱土金属)进行掺杂,例如 用铍和钙进行掺杂。镧系元素(如铕和镱)也作为掺杂元素而加入。 使用镧系元素的问题在于它们在金基质中的溶解性。镧系元素在金基 质中的溶解性差会导致不均匀,在最不利的情况下甚至会在金链中产 生粗的沉积物,特别是铕和镱更是如此。由于这种掺杂会导致变脆或 引线的延展性受到破坏,所以,不会使强度得到提高,而是会产生相 反的效果。对于第二主族的元素(如钙)而言,随着掺杂浓度的增加 可实现强度的提高。与之相关的是,在回路制备过程中却表现出不利 的成球性(所谓的"形成凹陷")。本专利技术要解决的问题包括提供强度得到进一步改善的金基合金, 该 ...
【技术保护点】
一种金基合金,其含有:99重量%、优选99.9重量%的金,1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的钙,以及1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的镱或者铕或者由镱和铕构成的混合物,其特征在于所述金基合金形成为均相混合晶体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿尔布雷希特比朔夫,卢茨施雷普勒,霍尔格青格,
申请(专利权)人:WC贺利氏有限公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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