传感器芯片、传感器盒及分析装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器芯片、传感器盒及分析装置。
技术介绍
近年来，随着医疗诊断和食品检验等所使用的传感器的需求不断增加，需要开发·小型且可快速传感检测的传感器技术。为满足这些需求，进行了以电化学方法为首的各类型传感器的研究。其中，考虑到集成化、低成本、不用选择测定环境等因素，应用表面等离子共振(SPR :SurfacePlasmon Resonance)技术的传感器受到高度关注。这里，所谓的表面等离子是指由表面固有的边界条件引起光耦合的电子波振动模式。作为激发表面等离子体的方法，存在如下的方法在金属表面刻衍射光栅，使光与等离子结合的方法；以及利用渐逝波的方法。例如，作为利用SPR的传感器的结构，公知有如下的结构其包括全反射棱镜、与在该棱镜的表面形成的目标物质接触的金属膜。通过这种结构来检测有无目标物质的吸附，例如有无抗原抗体反应时的抗原吸附等。然而，金属表面存在传输型表面等离子体，另一方面，金属微粒上也存在局部型的表面等离子体。已知在局部型的表面等离子体、即表面的微细结构上局部存在的表面等离子体被激发时，会感应有显著增强的电场。因此，以提高传感器的灵敏度为目的，提出了一种利用金属微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器芯片，其特征在于，包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。

【技术特征摘要】
2009.11.19 JP 2009-263706;2009.12.11 JP 2009-28141.一种传感器芯片,其特征在于,包括 基体部件，具有平面部；以及 衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于IOOnm小于等于IOOOnm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于， 多个所述第一突起沿与所述平面部平行的、与所述第一方向交叉的第二方向周期性地排列。3.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于， 多个所述第二突起沿与所述平面部平行的第三方向周期性地排列。4.根据权利要求3所述的传感器芯片，其特征在于， 多个所述第二突起沿与所述平面部平行的、与所述第三方向交叉的第四方向周期性地排列。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼子淳，山田耕平，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：